[实用新型]晶粒选取设备

说明书

技术领域

本实用新型与晶粒选取制程用的设备有关，特别是指一种用于挑拣不良晶粒或者按晶粒分类等级挑选晶粒以便进一步分类储存的晶粒选取设备。

背景技术

在晶粒的坏晶(bad die)选取或分类选取制程中，晶圆(wafer)先黏贴于俗称蓝膜(blue tape)的软性薄膜上，再被切割成多数晶粒(die)。然后，就坏晶选取作业而言，可利用影像擷取装置(例如CCD camera)检测晶粒外观进行晶粒良莠判断及位置确认，再将不良品自软性薄膜上挑除，最后，可将剩余的晶粒同时自软性薄膜取下，以便进一步进行诸如封装之类的后续制程。其次，就晶粒分类选取作业而言，可利用影像擷取装置对已经分类的晶粒进行位置确认，并利用选取置放装置(pick-and-place arm)将这些晶粒依据其规格或等级分别取下并分类放置。

请参阅中国台湾第M386595号新型专利案，该专利提供一种半导体晶粒检测脱离结构，用于进行如前述的晶粒检测及挑除不良品的程序。详而言之，该结构在利用影像擷取装置检测晶粒之后，利用一顶针单元由下而上地隔着软性薄膜将晶粒不良品顶高，并利用一设置于晶粒上方的黏性薄膜黏取被顶高的晶粒，同时也可利用一辅助顶针隔着该黏性薄膜顶抵晶粒，以使晶粒更确实地转黏至黏性薄膜。

然而，前述结构在进行顶高并转黏晶粒之后，晶粒可能仍黏附在该软性薄膜而非该黏性薄膜，但该结构却无法实时检知转黏失误的情况，而需等到该软性薄膜上所有待转黏至该黏性薄膜的晶粒均已进行转黏之后，才能将该软性薄膜移至另一影像擷取装置下方，以检测该软性薄膜上是否有未成功转黏至该黏性薄膜的晶粒，若检测出有未转黏成功的晶粒，则必须再次对该晶粒进行转黏动作，此举相当繁复且耗时。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种晶粒选取设备，不需设置卷动黏性薄膜的机构，也不需费时更换黏性薄膜。

为达到上述目的，本实用新型所提供一种晶粒选取设备，其特征在于包含有：一位移装置；一软性薄膜，呈实质上平行于一第一轴向及一第二轴向的姿态，并能受所述位移装置带动沿所述第一轴向及所述第二轴向二者至少其中之一位移地设置于所述位移装置，所述软性薄膜具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，所述第一表面用于黏设多个晶粒；一影像撷取装置，设置于能拍摄各所述晶粒的位置；一黏性薄膜，与所述软性薄膜相对固定，且所述黏性薄膜具有一黏贴面，所述黏贴面面对所述软性薄膜的第一表面；一顶推装置，具有一与所述软性薄膜的第二表面相对的顶推件，通过所述顶推件隔着所述软性薄膜顶推一所述晶粒，进而使所述受顶推的晶粒黏附于所述黏性薄膜的黏贴面。

上述本实用新型的技术方案中，所述顶推装置的顶推件通过沿一垂直于所述第一轴向及所述第二轴向的第三轴向移动而顶推所述软性薄膜。

所述黏性薄膜能透光，使所述影像撷取装置能隔着所述黏性薄膜拍摄各所述晶粒。

还包含有一与所述软性薄膜的第二表面相对的照明装置，且所述软性薄膜能透光。

本实用新型还提供了另一技术方案：一种晶粒选取设备，其特征在于包含有：一位移装置；一软性薄膜，呈实质上平行于一第一轴向及一第二轴向的姿态，并能受所述位移装置带动而沿所述第一轴向及所述第二轴向二者至少其中之一位移地设置于所述位移装置，所述软性薄膜具有朝向相反方向的一第一表面及一第二表面，所述第一表面用于黏设多个晶粒；一黏性薄膜，能透光且具有朝向相反方向的一黏贴面及一抵靠面，所述黏贴面面对所述软性薄膜的第一表面；一顶推装置，具有一与所述软性薄膜的第二表面相对的顶推件，通过所述顶推件隔着所述软性薄膜顶推一所述晶粒，进而使所述受顶推的晶粒黏附于所述黏性薄膜的黏贴面；一影像撷取装置，设置于能隔着所述黏性薄膜拍摄各所述晶粒的位置；一支撑装置，具有一能摆动的摆臂，以及一设置于所述摆臂并能被所述摆臂带动至一作用位置的支撑件，所述支撑件位于所述作用位置时与所述黏性薄膜的抵靠面相对且对应于所述顶推件，以供受所述顶推件顶推的晶粒隔着所述黏性薄膜抵靠于所述支撑件。

其中，所述支撑装置的摆臂绕一实质上垂直于所述第一轴向及所述第二轴向的第三轴向摆动，且所述顶推装置的顶推件及所述支撑装置的支撑件能分别沿所述第三轴向地移动。

还包含有一与所述软性薄膜的第二表面相对的照明装置，且所述软性薄膜能透光。

所述黏性薄膜与所述软性薄膜相对固定。

所述黏性薄膜与所述软性薄膜相对固定。

所述支撑件具有一软性部，以供受所述顶推件顶推的晶粒隔着所述黏性薄膜抵靠于所述软性部。

所述支撑件的软性部的材质为硅胶或橡胶，所述软性部的硬度为萧氏硬度A50～A70。