[实用新型]微投影仪芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320260020.3 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203232864U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 投影仪 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微投影仪芯片封装结构，包括：微投影仪芯片、玻璃、设置于所述微投影仪芯片和玻璃之间的空心墙，以及设置于所述空心墙内的液晶，其特征在于，所述空心墙包括涂覆胶，及在所述涂覆胶内均匀排布的多个等高的颗粒，所述颗粒定义所述空心墙高度。
2.根据权利要求1所述的微投影仪芯片封装结构，其特征在于，微投影仪芯片封装结构还包括设置于所述微投影仪芯片表面的线路层，所述线路层电性连接设置于所述微投影仪芯片上表面的焊垫和下表面的焊球。
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