[实用新型]微投影仪芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种微投影仪芯片封装结构。

背景技术

近年来，随着投影产业的蓬勃发展，投影机市场日益扩大，投影已经深入到普通大众的日常生活当中。在我们的身边，随处可见各式各样的投影，例如：大型会议室，Imax电影院等。然而，在投影仪日渐轻薄的诉求下，目前，微型投影仪俨然已成为随身娱乐产品，并正式由商务市场跨足到了消费类电子产品市场。

如图1、图2所示，传统的微投影仪芯片封装结构包括：基底1，在所述基底1上设置的微投影仪芯片2，与所述微投影仪芯片2压合的玻璃3，以及在所述空心墙6内灌入的液晶4，其中，所述玻璃3通过形成在其上的空心墙6与所述微投影仪芯片2压合。所述微投影仪芯片2通过引线，将其上的焊垫5电性连接至所述基底1。一般地，所述空心墙6是通过在玻璃3上点胶形成的，然而，由于在玻璃3上点胶或印刷上胶时，很难精确控制点胶或印胶的高度及平整度，使得压合后的平整性不佳,从而影响微投影仪芯片封装结构的性能和生产合格率。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种微投影仪芯片封装结构，其通过在空心墙内设置均匀的颗粒，以控制空心墙的平整度。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种微投影仪芯片封装结构，包括：

微投影仪芯片、玻璃、设置于所述微投影仪芯片和玻璃之间的空心墙，以及设置于所述空心墙内的液晶，其中，所述空心墙包括涂覆胶，及在所述涂覆胶内均匀排布的多个等高的颗粒，所述颗粒定义所述空心墙高度。

作为本实用新型的进一步改进，微投影仪芯片封装结构还包括设置于所述微投影仪芯片表面的线路层，所述线路层电性连接设置于所述微投影仪芯片上表面的焊垫和下表面的焊球。

与现有技术相比，本实用新型的微投影仪芯片封装结构严格控制了空心墙压合后的高度,有效的提升了微投影仪芯片封装结构的性能及生产合格率。

附图说明

图1是现有的微投影仪芯片封装结构的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是本实用新型一实施方式中微投影仪芯片封装结构的结构示意图。

图4是图3的俯视图。

图5是本实用新型一实施方式中微投影仪芯片封装方法的流程图。

图6是本实用新型另一实施方式中微投影仪芯片封装方法的流程图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

如图3、图4所示，在本实用新型一实施方式中，所述微投影仪芯片封装结构包括：

微投影仪芯片20、玻璃10、设置于所述微投影仪芯片20和玻璃10之间的空心墙30，以及设置于所述空心墙30内的液晶50。优选地，所述空心墙30设有一开口，以便通过该开口灌入液晶50至所述空心墙30内。

在本实用新型一实施方式中，所述空心墙30是在所述玻璃10上通过点胶或印刷上胶形成的，其包括涂覆胶，以及在所述涂覆胶内均匀排布的多个等高的颗粒40，所述颗粒可定义所述空心墙的高度。这样，因每个颗粒高度40相同，故在点胶或印刷上胶时，可方便的通过所述颗粒40的高度来严格控制所述空心墙30的高度及平整度，以提升了微投影仪芯片封装结构的性能及生产合格率。优选地，所述空心墙30的厚度为1.3um或1.6um。

结合图5所示，在本实用新型一实施方式中，所述微投影仪芯片封装方法用于对单颗芯片进行封装，其包括：

混合涂覆胶和多个等高颗粒形成混合物，提供一玻璃10，通过点胶或印刷上胶将所述混合物在玻璃10上形成空心墙30。

其中，所述空心墙30包括涂覆胶，及在所述涂覆胶内均匀排布的多个等高的颗粒40，所述颗粒可定义所述空心墙的高度。这样，因每个颗粒高度40相同，故在点胶或印刷上胶时，可方便的通过所述颗粒40的高度来控制所述空心墙30的平整度，以提升了微投影仪芯片封装结构的性能及生产合格率。优选地，所述空心墙30的厚度为1.3um或1.6um。

提供一微投影仪芯片20，将所述玻璃10与所述微投影仪芯片20上表面压合，使所述空心墙30设置于所述微投影仪芯片20和所述玻璃10之间。

所述微投影仪芯片上的焊垫60可与基底通过打线方式电性连接。

值得一提的是：该方法还包括：在所述空心墙形成的空间内灌入液晶50，该灌入液晶50步骤，可在形成空心墙30后先灌入，再与所述微投影仪芯片20压合，也可在完成上述步骤后，最后灌入。