[实用新型]一种切割片

权利要求书

1.一种切割片，包括圆盘状的基体和基体外缘上设置的磨粒层，所述磨粒层绕基体的周向呈环形分布，磨粒层具有覆盖在基体两端面上的环形的端面部分，其特征在于，所述切割片上开设有处于基体外缘位置处、并贯穿基体和磨粒层的通孔，通孔的两端孔口处于磨粒层的两端面部分上。

2.根据权利要求1所述的切割片，其特征在于，所述通孔有2~12个、并在基体的周向上间隔均布。

3.根据权利要求1所述的切割片，其特征在于，所述磨粒层的端面部分具有处于基体边沿上的圆形外沿、在圆形外沿内同心分布的圆形内沿，所述通孔的轴线与圆形外沿之间的距离和通孔的轴线与圆形内沿之间的距离相等。

4.根据权利要求1所述的切割片，其特征在于，所述磨粒层的端面部分具有处于基体边沿上的圆形外沿、在圆形外沿内同心分布的圆形内沿，所述通孔的孔径小于环形外沿和环形内沿之间的间距。

5.根据权利要求1所述的切割片，其特征在于，所述磨粒层为焊接或烧结在基体外缘上的金刚石磨粒或立方氮化硼磨粒。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的切割片，其特征在于，所述基体的中心位置处开设有沿轴向延伸的安装孔。