[实用新型]一种切割片

说明书

技术领域

本实用新型涉及切割片技术领域。

背景技术

目前，市售的切割片是由圆盘状的基体、基体的外缘上涂设的磨粒层构成，磨粒层是均匀涂覆在基体的外缘表面上的金刚石、立方氮化硼磨粒。在切割片工作过程中，切割片与工件的不断切割抹茶会产生大量的热量，这些热量会聚集于基体内，造成基体热应力集中的问题，以使得切割片在工作过程中基体极易产生扭曲变形，从而导致切割片的切割加工精度降低，有效使用寿命缩短。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热效率高的切割片。

为了实现以上目的，本实用新型的切割片的技术方案如下：

一种切割片，包括圆盘状的基体和基体外缘上设置的磨粒层，所述磨粒层绕基体的周向呈环形分布，磨粒层具有覆盖在基体两端面上的环形的端面部分，所述切割片上开设有处于基体外缘位置处、并贯穿基体和磨粒层的通孔，通孔的两端孔口处于磨粒层的两端面部分上。

所述通孔有2~12个、并在基体的周向上间隔均布。

所述磨粒层的端面部分具有处于基体边沿上的圆形外沿、在圆形外沿内同心分布的圆形内沿，所述通孔的轴线与圆形外沿之间的距离和通孔的轴线与圆形内沿之间的距离相等。

所述磨粒层的端面部分具有处于基体边沿上的圆形外沿、在圆形外沿内同心分布的圆形内沿，所述通孔的孔径小于环形外沿和环形内沿之间的间距。

所述磨粒层为焊接或烧结在基体外缘上的金刚石磨粒或立方氮化硼磨粒。

所述基体的中心位置处开设有沿轴向延伸的安装孔。

本实用新型在基体外缘上开设有轴向延伸的通孔，该通孔的两端孔口处于磨粒层的端面部分上，在使用过程中，磨粒层和工件切割摩擦所产生的热量不能经过通孔向基体的内侧传播，以通过通孔来切断摩擦热量的部分传播线路，减少传递至基体内的热量；同时该通孔能够为冷却液体提供流动通道，使得冷却液体能够从基体的内部流过，以使冷却液体直接将基体内部的热量带出，从而缩短基体内热量的散发过程，加快散热效率，因此本实用新型的切割片不但能阻断切割加工过程中的部分摩擦热量向基体内的传递，而且能够在基体外缘位置处加快摩擦热量的散热效率，从而消弱了切割加工过程中基体内热应力集中的问题，提高了切割片的加工精度，延长了切割片的有效使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的切割片的实施例：如图1所示，该切割片由圆盘状的基体1、基体1外缘上设置的磨粒层2构成，其中，基体1的中心位置处开设有安装孔3，磨粒层2由覆盖在基体1端面上的环形的端面部分、覆盖在基体1外周面上的环形的周面部分构成的，而端面部分具有处于基体1外沿上的圆形外沿21、在圆形外沿21内同心分布的圆形内沿22。在基体1上开设有12个处于圆形外沿21和圆形内沿22之间的通孔4，这些通孔4在基体1的周向上间隔均布，而通孔4的两端孔口分别处于磨粒层2的两端面部分上，且通孔4的轴线与圆形外沿21之间的距离和通孔4的轴线与圆形内沿22之间的距离相等，通孔4的孔径小于圆形外沿21和圆形内沿22之间的间距。

本实施例的切割片在使用时，磨粒层2和工件切割摩擦所产生的热量不能经过通孔4向基体1的内侧传播，以通过通孔4来切断摩擦热量的部分传播线路，减少传递至基体1内的热量；同时该通孔4能够为冷却液体提供流动通道，使得冷却液体能够从基体1的内部流过，以使冷却液体直接将基体1内部的热量带出，从而缩短基体1内热量的散发过程，加快散热效率。

另外，磨粒层2是由焊接或烧结在基体外缘上的金刚石磨粒或立方氮化硼磨粒构成的。

在上述实施例中，通孔的孔径小于环形外沿和环形内沿之间的间距，以不影响切割片整体强度的情况下提高切割片的散热效率，在其他实施例中，通孔的孔径也可以大于或等于环形外沿和环形内沿之间的间距。

在上述实施例中，通孔的轴线与圆形外沿之间的距离和通孔的轴线与圆形内沿之间的距离相等，在其他实施例中，通孔的轴线与圆形外沿之间的距离也可以大于或小于通孔的轴线与圆形内沿之间的距离。

在上述实施例中，磨粒层端面部分的内、外沿为相互同心的圆周轮廓线，以便于在基体上设置磨粒层端面部分，在其他实施例中，所述内沿和/或外沿也可以是沿基体周向延伸的波浪线。

在上述实施例中，通孔有12个，以在不影响切割片整体强度的情况下提高切割片的散热效率，在其他实施例中，通过也可以为通孔有1~12个或多于12个。