[实用新型]一种双贴付装置有效
| 申请号： | 201320265244.3 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203232856U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王世锋;吴斌;杨英萍 | 申请（专利权）人： | 苏州通瑞智能系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双贴付 装置 | ||
1.一种双贴付装置，包括第一伺服电机(1)，第一导轨(2)，第一丝杠(3)，连接架(4)，第二伺服电机(5)，第二导轨(6)和第二丝杠(7)，其特征在于，所述第一伺服电机(1)安装在所述第一导轨(2)的上方，所述第一导轨(2)的下方安装有所述第一丝杠(3)，所述第二伺服电机(5)安装在所述第二导轨(6)的上方，所述第二导轨(6)的下方安装有所述第二丝杠(7)，所述第一伺服电机(1)，所述第一导轨(2)，所述第一丝杠(3)所在的面与所述第二伺服电机(5)，所述第二导轨(6)，所述第二丝杠(7)所在的面通过所述连接架(4)连接。
2.根据权利要求1所述的双贴付装置，其特征在于，所述第一伺服电机(1)，所述第一导轨(2)，所述第一丝杠(3)与第一连接板(16)连接，所述第二伺服电机(5)，所述第二导轨(6)，所述第二丝杠(7)与第二连接板(17)连接，所述第一连接板(16)的下半段上安装有第一气缸(11)，所述第一气缸(11)的下方安装有第一压头(13)，所述第二连接板(17)的下半段上安装有第二气缸(12)，所述第二气缸(12)的下方安装有第二压头(14)。
3.根据权利要求2所述的双贴付装置，其特征在于，所述第一连接板(16)和所述第二连接板(17)的最底端连接有基板(15)，所述基板(15)平行处安装有第三导轨(8)，所述第三导轨(8)的旁边安装有第三丝杠(9)，所述第三导轨(8)的最右端安装有第三伺服电机(10)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
