[实用新型]一种双贴付装置有效
申请号: | 201320265244.3 | 申请日: | 2013-05-15 |
公开(公告)号: | CN203232856U | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 王世锋;吴斌;杨英萍 | 申请(专利权)人: | 苏州通瑞智能系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H05K13/04 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双贴付 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种双贴付装置。
背景技术
随着科技的发展,电子行业在近几年也是发展迅速,电子行业的竞争也是非常的激烈,从而公司对产能的要求越来越大。现有国内贴付装置均采用单头贴付,远远不能满足公司的要求,虽然国外也有类似双头贴付的装置,但不是专门的贴付设备,机台利用率太低。本实用新型是专门用于贴付的装置,产能大大提高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种双贴付装置,从而更方便高效。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种双贴付装置,包括第一伺服电机,第一导轨,第一丝杠,连接架,第二伺服电机,第二导轨和第二丝杠,所述第一伺服电机安装在所述第一导轨的上方,所述第一导轨的下方安装有所述第一丝杠,所述第二伺服电机安装在所述第二导轨的上方,所述第二导轨的下方安装有所述第二丝杠,所述第一伺服电机,所述第一导轨,所述第一丝杠所在的面与所述第二伺服电机,所述第二导轨,所述第二丝杠所在的面通过所述连接架连接。
进一步的,所述第一伺服电机,所述第一导轨,所述第一丝杠与第一连接板连接,所述第二伺服电机,所述第二导轨,所述第二丝杠与第二连接板连接,所述第一连接板的下半段上安装有第一气缸,所述第一气缸的下方安装有第一压头,所述第二连接板的下半段上安装有第二气缸,所述第二气缸的下方安装有第二压头。
进一步的,所述第一连接板和所述第二连接板的最底端连接有基板,所述基板平行处安装有第三导轨,所述第三导轨的旁边安装有第三丝杠,所述第三导轨的最右端安装有第三伺服电机。
本实用新型的有益效果是:
采用本实用新型技术方案,采用双头同时贴付,两压头单独操作,互不干扰,同时进行,节约了时间,提高了产能,由以前的1500pcs/h提高到4000-6000pcs/h。
附图说明
图1为本实用新型的双贴付结构示意图;
图2为本实用新型的双贴付结构位置示意图。
图中标号说明:1、第一伺服电机,2、第一导轨,3、第一丝杠,4、连接架,5、第二伺服电机,6、第二导轨,7、第二丝杠,8、第三导轨,6、第三丝杠,10、第三伺服电机,11、第一气缸,12、第二气缸,13、第一压头,14、第二压头,15、基板,16、第一连接板,17、第二连接板。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。
参照图1和2所示,一种双贴付装置,包括第一伺服电机1,第一导轨2,第一丝杠3,连接架4,第二伺服电机5,第二导轨6和第二丝杠7,所述第一伺服电机1安装在所述第一导轨2的上方,所述第一导轨2的下方安装有所述第一丝杠3,所述第二伺服电机5安装在所述第二导轨6的上方,所述第二导轨6的下方安装有所述第二丝杠7,所述第一伺服电机1,所述第一导轨2,所述第一丝杠3所在的面与所述第二伺服电机5,所述第二导轨6,所述第二丝杠7所在的面通过所述连接架4连接。
进一步的,所述第一伺服电机1,所述第一导轨2,所述第一丝杠3与第一连接板16连接,所述第二伺服电机(5),所述第二导轨6,所述第二丝杠7与第二连接板17连接,所述第一连接板16的下半段上安装有第一气缸11,所述第一气缸11的下方安装有第一压头13,所述第二连接板17的下半段上安装有第二气缸12,所述第二气缸12的下方安装有第二压头14。
进一步的,所述第一连接板16和所述第二连接板17的最底端连接有基板15,所述基板15平行处安装有第三导轨8,所述第三导轨8的旁边安装有第三丝杠9,所述第三导轨8的最右端安装有第三伺服电机10。
本实用新型的原理:
本实用新型的基板15由轨道输送到贴付位置进行定位,贴付轨道下方通道加热管对加热模组进行加热(温度可以设定为环境温度-150。C),通过加热模组对基板15进行加热,以便进行贴付;通过一个伺服电机和丝杠传动控制两压头一起横向位移;两压头分别通过一个伺服电机和丝杠传动控制压头纵向位移;两压头的高低位移分别通过一个气缸控制;这样两个压头工作互不影响,单独工作;这样就可以同时进行操作,从大大提高了工作效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造