[实用新型]实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构有效
| 申请号： | 201320265594.X | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203340415U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 淡小平 | 申请（专利权）人： | 彩虹（佛山）平板显示有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 蔡和平 |
| 地址： | 528300 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 实现 集成电路 器件 柔性 线路板 玻璃 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构，其特征在于，包括：玻璃基板（1），所述玻璃基板（1）上形成有连接集成电路器件和柔性线路板的各向异性导电层（2）。
2.根据权利要求1所述的实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构，其特征在于，所述各向异性导电层（2）为采用丝网印刷涂敷形成于玻璃基板（1）上的各向异性导电膜。
3.根据权利要求1所述的实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构，其特征在于，所述各向异性导电层（2）为采用狭缝刮刀涂敷形成于玻璃基板（1）上的各向异性导电膜层。
4.根据权利要求1所述的实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构，其特征在于，所述各向异性导电层（2）为采用静电喷塑方式形成于基板（1）上的各向异性导电膜层。
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