[实用新型]实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示装置的制造领域，尤其涉及一种实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构。

背景技术

在液晶模组和OLED模组制程的作业中，通常采用先在玻璃基板上IC（internal circulation，集成电路）器件和FPC（Flexible Printed Circuit，柔性线路）板的安装部位处，分别贴附各向异性导电薄膜ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电薄膜），然后在各向异性导电薄膜ACF上贴装集成线路IC器件和柔性线路板FPC，再通过热压固化的工艺，实现IC和FPC与玻璃基板的电气及机械连接。现有技术中，各向异性导电薄膜ACF用手动或半自动方式进行贴附，贴附作业困难且效率较低；主要是贴附的各向异性导电薄膜ACF和玻璃基板的粘接强度相对较低，直接影响到模组制程的良品率和器件使用寿命；另外，各向异性导电薄膜需要提前预定和采购，会带来库存和质量保证期的压力。

实用新型内容

针对上述缺陷或不足，本实用新型提供了一种实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

包括：玻璃基板，所述玻璃基板上形成有连接集成电路器件和柔性线路板的各向异性导电层。

所述各向异性导电层为采用丝网印刷涂敷形成于玻璃基板上的各向异性导电膜。

所述各向异性导电层为采用狭缝刮刀涂敷形成于玻璃基板上的各向异性导电膜。

所述各向异性导电层为采用静电喷塑方式形成于玻璃基板上的各向异性导电膜。

本实用新型提供给了一种实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构，将现有技术中进行贴附于玻璃基板上的各向异性导薄膜设置成异性导电层，减少了人工贴附的工序，提高了液晶装置或OLED装置的生产效率，解决了贴附困难的问题。

附图说明

图1是本实用新型提供的实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构示意图。

图中，1为基板，2为各向异性导电层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做详细描述。

参考图1所示，本实用新型提供了一种实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构，包括玻璃基板1，所述玻璃基板1上形成有连接集成电路器件和柔性线路板的各向异性导电层2，所述各向异性导电层主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分，用于连接集成电路器件和柔性线路板。

其中，所述各向异性导电层2的形成方式主要有三种：

第一种为采用丝网印刷涂敷于玻璃基板1上，形成各向异性导电膜；第二种为采用狭缝刮刀涂敷形成于玻璃基板1上，形成各向异性电膜；第三种为采用静电喷塑方式形成于玻璃基板1上，形成各向异性导电膜。

需要说明的是，本实用新型提供的一种实现集成电路器件和柔性线路板与玻璃基板的连接结构，既适用于在液晶装置的制造过程中，也适用于OLED装置的制造过程中。当获得需要的ACF膜后，依次贴装IC或FPC，再通过热压固化的工艺，实现IC和FPC与玻璃基板的电气及机械连接，特别适用于产品切换频繁和大尺寸模组的生产组织，减少了人工贴附的工序，提高了液晶装置或OLED装置的生产效率，解决了贴附困难的问题。