[实用新型]一种芯片式弱磁检测传感器

权利要求书

1.一种芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，包括：

芯片，用于感应设于被检测物体内的磁标识并输出差分信号；

永磁体，用于磁化所述磁标识，所述芯片置于所述永磁体上方的中间区域；

磁偏置单元，用于改变所述永磁体的磁场分布；

其特征在于，所述磁偏置单元采用导磁材料制作，在所述磁偏置单元上设有凹部，所述永磁体设于所述凹部内。

2.根据权利要求1所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，所述凹部设置于靠近所述芯片一侧或远离所述芯片一侧。

3.根据权利要求1所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，所述永磁体的上表面不高于所述磁偏置单元的上表面。

4.根据权利要求1所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，所述凹部的内轮廓和内径尺寸分别与所述永磁体的外轮廓和外径尺寸匹配，所述永磁体嵌置于所述凹部内。

5.根据权利要求1所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，所述永磁体为一体结构。

6.根据权利要求1所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，所述永磁体包括多个永磁单体，所述多个永磁单体在平行于感应面的平面上排列。

7.根据权利要求6所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，所述永磁体沿所述永磁体长度方向排列。

8.根据权利要求1所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，包括采用金属或塑料制作的壳体，所述芯片、所述永磁体和所述磁偏置单元置于所述壳体内。

9.根据权利要求1所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，包括坡莫合金制作的壳体，在所述壳体上设有开口，所述芯片、所述永磁体和所述磁偏置单元置于所述壳体内，且所述芯片的感应面与所述开口相对。

10.根据权利要求1所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，包括线路板，所述芯片的输入端、输出端与设于所述线路板的线路板焊盘电连接。

11.根据权利要求10所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，所述线路板上设有通孔，所述磁偏置单元嵌于所述通孔内。

12.根据权利要求1所述的芯片式弱磁检测传感器，其特征在于，所述芯片包括磁感应薄膜和芯片焊盘，所述芯片焊盘与所述磁感应薄膜电连接，所述磁感应薄膜为GMR薄膜。