[实用新型]一种芯片式弱磁检测传感器有效

专利信息
申请号: 201320272654.0 申请日: 2013-05-17
公开(公告)号: CN203224930U 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 刘乐杰;时启猛;曲炳郡 申请(专利权)人: 北京嘉岳同乐极电子有限公司
主分类号: G07D7/04 分类号: G07D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 式弱磁 检测 传感器
【说明书】:

技术领域

实用新型属于精密测量领域,具体涉及一种芯片式弱磁检测传感器。

背景技术

磁传感器被广泛应用于验钞机、ATM机以及票据检测设备当中,用于辨别钞票、票据等被检测物体的真伪。随着技术的进步,市场上出现了芯片式磁传感器,其具有灵敏度高、成本低、体积小、易集成等诸多优点,因此逐渐取代了传统的线圈式磁传感器。

芯片式磁传感器是通过芯片感应设于被检测物体内的磁标识的磁场来辨别被监测物的真伪。在被检测物体内不仅设有硬磁标识,还设有软磁标识,以提高被检测物体的防伪能力。然而,软磁标识只有被磁化后才能被芯片感应。为此,芯片式磁传感器还包括用于磁化软磁标识的永磁体。永磁体在磁化软磁标识的同时,其产生的平行于芯片感应面的磁场会影响芯片的灵敏度,降低了芯片式磁传感器的灵敏度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就是针对精密测量仪中存在的上述缺陷,提供一种芯片式弱磁检测传感器,其可以消除永磁体对芯片的影响,以提高其灵敏度。

为此,本实用新型提供一种芯片式弱磁检测传感器,包括:

芯片,用于感应设于被检测物体内的磁标识并输出差分信号;

永磁体,用于磁化所述磁标识,所述芯片置于所述永磁体上方的中间区域;

磁偏置单元,用于改变所述永磁体的磁场分布;

其特征在于,所述磁偏置单元采用导磁材料制作,在所述磁偏置单元上设有凹部,所述永磁体设于所述凹部内。

其中,所述凹部设置于靠近所述芯片一侧或远离所述芯片一侧。

其中,所述永磁体的上表面不高于所述磁偏置单元的上表面。

其中,所述凹部的内轮廓和内径尺寸分别与所述永磁体的外轮廓和外径尺寸匹配,所述永磁体嵌置于所述凹部内。

其中,所述永磁体为一体结构。

其中,所述永磁体包括多个永磁单体,所述多个永磁单体在平行于感应面的平面上排列。

其中,所述永磁体沿所述永磁体长度方向排列。

其中,包括采用金属或塑料制作的壳体,所述芯片、所述永磁体和所述磁偏置单元置于所述壳体内。

其中,包括坡莫合金制作的壳体,在所述壳体上设有开口,所述芯片、所述永磁体和所述磁偏置单元置于所述壳体内,且所述芯片的感应面与所述开口相对。

其中,包括线路板,所述芯片的输入端、输出端与设于所述线路板的线路板焊盘电连接。

其中,所述线路板上设有通孔,所述磁偏置单元嵌于所述通孔内。

其中,所述芯片包括磁感应薄膜和芯片焊盘,所述芯片焊盘与所述磁感应薄膜电连接,所述磁感应薄膜为GMR薄膜。

本实用新型具有以下有益效果:

本实用新型提供的芯片式弱磁检测传感器,磁偏置单元采用导磁材料制作,永磁体设于磁偏置单元的凹部内,磁偏置单元约束存在水平分量的磁场,减小了芯片位置磁场的水平分量,扩大了理想区域,从而减少了永磁体对芯片的影响,进而提高芯片式弱磁检测传感器的灵敏度;同时降低了传感器的装配难度。此外,可以屏蔽存在水平分量的外界磁场进入理想区域,提高芯片式弱磁检测传感器的抗干扰能力。

附图说明

图1为本实用新型实施例芯片式弱磁检测传感器的示意图;

图2a为永磁体产生的磁场的磁力线分布示意图;

图2b为将永磁体设于磁偏置单元的凹部时,永磁体产生的磁场的磁力线分布示意图;

图3a为另一实施例磁偏置单元和永磁体的结构示意图;

图3b为再一实施例磁偏置单元和永磁体的结构示意图;

图3c为又一实施例磁偏置单元和永磁体的结构示意图;

图4a为长度较长的永磁体在其长度方向磁场强度的分布曲线;

图4b为永磁单体形成的长度较长的永磁体在其长度方向磁场强度的分布曲线;

图5为将多块永磁单体排列而成的永磁体嵌置于磁偏置单元的俯视图;

图6为本实用新型实施例芯片式弱磁检测传感器的壳体的结构示意图;

图7a为本实用新型另一实施例芯片式弱磁检测传感器的结构示意图;

图7b为本实用新型再一实施例芯片式弱磁检测传感器的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型提供的芯片式弱磁检测传感器进行详细描述。

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