[实用新型]电性连接结构与信号传输结构有效
申请号: | 201320275809.6 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN203300811U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 廖晸豪 | 申请(专利权)人: | 正文科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 结构 信号 传输 | ||
1.一种电性连接结构,其特征在于,包括:
一主印刷电路板,具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于该上表面上的第一接垫;
一子印刷电路板,具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于该侧表面上的第二接垫,其中该第二嵌合部嵌合该第一嵌合部,且该些第二接垫邻近该些第一接垫;以及
多个焊料,分别配置于该些第一接垫与该些第二接垫之间,其中该些第二接垫分别经由该些焊料与该些第一接垫电性连接。
2.根据权利要求1所述的电性连接结构,其特征在于,该主印刷电路板具有一第一延伸方向,该子印刷电路板具有一第二延伸方向,该第一延伸方向与该第二延伸方向的夹角大于0度。
3.根据权利要求1所述的电性连接结构,其特征在于,该第一嵌合部为一凸起,且该第二嵌合部为一凹槽。
4.根据权利要求1所述的电性连接结构,其特征在于,该第一嵌合部为一凹槽,且该第二嵌合部为一凸起。
5.一种信号传输结构,其特征在于,包括:
一电性连接结构,包括:
一主印刷电路板,具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于该上表面上的第一接垫;
一子印刷电路板,具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于该侧表面上的第二接垫,其中该第二嵌合部嵌合该第一嵌合部,且该些第二接垫邻近该些第一接垫;以及
多个焊料,分别配置于该些第一接垫与该些第二接垫之间,其中该些第二接垫分别经由该些焊料与该些第一接垫电性连接;以及
一高频元件,配置于该电性连接结构上且电性连接至该电性连接结构,其中该高频元件通过该子印刷电路板将一信号传输至该主印刷电路板上。
6.根据权利要求5所述的信号传输结构,其特征在于,该子印刷电路板上具有至少一定位孔,该高频元件具有至少一定位部,该定位部插置于该定位孔,且该高频元件的该定位部插置于该子印刷电路板的该定位孔时电性连接至该电性连接结构。
7.根据权利要求5所述的信号传输结构,其特征在于,该主印刷电路板具有一第一延伸方向,该子印刷电路板具有一第二延伸方向,该第一延伸方向与该第二延伸方向的夹角大于0度。
8.根据权利要求5所述的信号传输结构,其特征在于,该第一嵌合部与该第二嵌合部其中的至少一个为一凹槽。
9.根据权利要求8所述的信号传输结构,其特征在于,该第一嵌合部与该第二嵌合部其中的至少一个为一凸起。
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