[实用新型]电性连接结构与信号传输结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电性连接结构与信号传输结构，且特别是有关于一种可提供高频元件使用的电性连接结构与信号传输结构。

背景技术

由于电子元件的运作速度越来越快，使得系统设计上对于信号质量的控制日益困难，而且电子元件的接脚密度越来越高，亦驱使系统上印刷电路板的使用朝向高密度连接基板（High Density Interconnect,HDI）发展。

一般元件与印刷电路板或印刷电路板之间大都采用连接器或连接线的方式来进行电性连接。然而，连接器或连接线均有其一定的连接长度。然而，对于高频信号而言，连接器或连接线的长度越长，则所产生的噪声就越大。因此，如何解决上述的问题已成为亟待克服的课题。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有较佳信号传输质量的电性连接结构与信号传输结构。

本实用新型的电性连接结构，其包括一主印刷电路板、一子印刷电路板以及多个焊料。主印刷电路板具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于上表面上的第一接垫。子印刷电路板具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于侧表面上的第二接垫，其中第二嵌合部嵌合第一嵌合部，且第二接垫邻近第一接垫。焊料分别配置于第一接垫与第二接垫之间，其中第二接垫分别经由焊料与第一接垫电性连接。

该主印刷电路板具有一第一延伸方向，该子印刷电路板具有一第二延伸方向，该第一延伸方向与该第二延伸方向的夹角大于0度。

该第一嵌合部为一凸起，且该第二嵌合部为一凹槽。

该第一嵌合部为一凹槽，且该第二嵌合部为一凸起。

在实用新型的信号传输结构，其包括一电性连接结构以及一高频元件。电性连接结构包括一主印刷电路板、一子印刷电路板以及多个焊料。主印刷电路板具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于上表面上的第一接垫。子印刷电路板具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于侧表面上的第二接垫，其中第二嵌合部嵌合第一嵌合部，且第二接垫邻近第一接垫。焊料分别配置于第一接垫与第二接垫之间，其中第二接垫分别经由焊料与第一接垫电性连接。高频元件配置于电性连接结构上且电性连接至电性连接结构，其中高频元件通过子印刷电路板将一信号传输至主印刷电路板上。

该子印刷电路板上具有至少一定位孔，该高频元件具有至少一定位部，该定位部插置于该定位孔，且该高频元件的该定位部插置于该子印刷电路板的该定位孔时电性连接至该电性连接结构。

该主印刷电路板具有一第一延伸方向，该子印刷电路板具有一第二延伸方向，该第一延伸方向与该第二延伸方向的夹角大于0度。

该第一嵌合部与该第二嵌合部其中的至少一个为一凹槽。

该第一嵌合部与该第二嵌合部其中的至少一个为一凸起。

基于上述，本实用新型的电性连接结构是通过子印刷电路板嵌合主印刷电路板，并通过焊料来电性连接子印刷电路板上的接垫与主印刷电路板上的接垫。如此一来，可缩短两印刷电路板连接介面的长度。因此，当将高频元件配置于此电性连接结构上时，相较于习知所采用的连接器或连接线的方式而言，本实用新型的信号传输结构可具有良好的信号传输质量。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的一种电性连接结构的立体示意图；

图2为本实用新型的一实施例的一种信号传输结构的立体示意图。

附图标记说明：

100：电性连接结构；

110：主印刷电路板；

112：上表面；

114：第一嵌合部；

116：第一接垫；

120：子印刷电路板；

122：侧表面；

124：第二嵌合部；

126：第二接垫；

128：定位孔；

130：焊料；

200：信号传输结构；

300：高频元件；

310：定位部；

D1：第一延伸方向；

D2：第二延伸方向。

具体实施方式

图1为本实用新型的一实施例的一种电性连接结构的立体示意图。请参考图1，在本实施例中，电性连接结构100包括一主印刷电路板110、一子印刷电路板120以及多个焊料130。