[实用新型]引线夹持设备有效
申请号: | 201320278212.7 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN203339116U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 隆志力;张建国;刘谋洋;李泽湘 | 申请(专利权)人: | 东莞华中科技大学制造工程研究所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 夹持 设备 | ||
1.一种引线夹持设备,包括压电式微夹持器及压电式驱动系统,其特征在于,所述压电式驱动系统包括微处理器模块、D/A波形产生模块、高压运放模块、功率放大模块、高压自举式电源模块及上电时序控制模块,D/A波形产生模块连接所述微处理器模块及高压运放模块,所述高压自举式电源模块与所述上电时序控制模块、高压运放模块及功率放大模块均相连,所述功率放大模块还与所述高压运放模块及压电式微夹持器相连,所述微处理器模块还与上电时序控制模块相连。
2.如权利要求1所述的引线夹持设备,其特征在于,所述微处理器模块包括微处理器、电源上电指示灯、按键、串行数据总线和JTAG仿真接口。
3.如权利要求2所述的引线夹持设备,其特征在于,所述微处理器模块为DSP微处理器芯片。
4.如权利要求1所述的引线夹持设备,其特征在于,所述D/A波形产生模块包括地址规划反相器、与或门电路、D/A波形产生模块及IO口外部触发电路。
5.如权利要求1所述的引线夹持设备,其特征在于,所述高压运放模块至少包括一个高压运算放大器。
6.如权利要求1所述的引线夹持设备,其特征在于,所述功率放大模块包括功率放大芯片、过流保护元件、自举升压功率电路。
7.如权利要求6所述的引线夹持设备,其特征在于,所述自举升压功率电路具有互补级MOSFET组,所述互补级MOSFET组设置于直流电源与电容之间。
8.如权利要求1所述的引线夹持设备,其特征在于,所述高压自举式电源模块包括变压器、开关管、控制芯片。
9.如权利要求1所述的引线夹持设备,其特征在于,所述上电时序控制模块包括继电器模块及驱动模块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞华中科技大学制造工程研究所,未经东莞华中科技大学制造工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320278212.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:遥控车警灯电路
- 下一篇:应用于晶圆/光罩载具的气阀结构及应用其的光罩传送盒
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造