[实用新型]引线夹持设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线夹持设备。

背景技术

IC/LED焊线机用于焊接LED、三极管、IC集成电路内部引线，是半导体封装生产线重要的设备。引线夹持器是组成IC/LED焊线机的核心部分，一般采用电磁式微夹持器。电磁式微夹持器的一端为固定的夹持臂，另一端由音圈电机驱动，其优点是控制电压低、较易安装并固定引线导入孔，其缺点是易受电磁干扰、装配复杂、在受到外力干扰时容易烧毁音圈电机。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种引线夹持设备，用于解决现有引线夹持器易受电磁干扰、装配复杂且易烧毁音圈电机的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种引线夹持设备，包括压电式微夹持器及压电式驱动系统，所述压电式驱动系统包括微处理器模块、D/A波形产生模块、高压运放模块、功率放大模块、高压自举式电源模块及上电时序控制模块，D/A波形产生模块连接所述微处理器模块及高压运放模块，所述高压自举式电源模块与所述上电时序控制模块、高压运放模块及功率放大模块均相连，所述功率放大模块还与所述高压运放模块及压电式微夹持器相连，所述微处理器模块还与上电时序控制模块相连。

优选地，所述微控制器模块包括微处理器、电源上电指示灯、按键、串行数据总线和JTAG仿真接口。

优选地，所述微控制器模块为DSP微处理器芯片。

优选地，所述D/A波形产生模块包括地址规划反相器、与或门电路、D/A波形产生模块及IO口外部触发电路。

优选地，所述高压运放模块至少包括一个高压运算放大器。

优选地，所述功率放大模块包括功率放大芯片、过流保护元件、自举升压功率电路。

优选地，所述自举升压功率电路具有互补级MOSFET组，所述互补级MOSFET组设置于直流电源与电容之间。

优选地，所述高压自举式电源模块包括变压器、开关管、控制芯片。

优选地，所述上电时序控制模块包括继电器模块及驱动模块。

本实用新型的引线夹持设备包括压电式微夹持器及压电式驱动系统，压电式驱动系统包括微处理器模块、D/A波形产生模块、高压运放模块、功率放大模块、高压自举式电源模块及上电时序控制模块，不易受电磁干扰、装配简单、不易烧毁音圈电机。

附图说明

图1是本实用新型的引线夹持设备的方框示意图；

图2是图1中的压电式驱动系统的方框示意图；

图3是本实用新型的引线夹持设备的上电流程示意图；

图4是图2中的高压自举式电压模块的自举升压功率电路的电路示意图；

图5是本实用新型引入ZV时滞滤波器前后的输出波形对比示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图1，本实用新型提供一种引线夹持设备，包括压电式微夹持器100及压电式驱动系统200。压电式微夹持器100主要是依靠嵌入在柔性铰链部分的压电陶瓷堆材料提供夹持力，压电陶瓷堆材料主要依靠逆压电效应原理工作，根据压电陶瓷正负极之间的电压的大小，压电式微夹持器进行相应尺度的伸缩，压电材料的优点是驱动电压与输出距离呈现线性关系。

请参考图2，所述压电式驱动系统200包括微处理器模块210、D/A波形产生模块220、高压运放模块230、功率放大模块240、高压自举式电源模块250及上电时序控制模块260。

D/A波形产生模块220连接所述微处理器模块210及高压运放模块230，所述高压自举式电源模块250与所述上电时序控制模块260、高压运放模块230及功率放大模块240均相连，所述功率放大模块240还与所述高压运放模块230及压电式微夹持器100相连，所述微处理器模块210还与上电时序控制模块260相连。

微控制器模块210包括微处理器、电源上电指示灯、按键、串行数据总线和JTAG仿真接口。

微控制器模块采用的DSP微处理器芯片，型号为TMS320F2812PGFA，其具有运算速度高、实时控制性强的优点。该芯片是TI公司在工业控制领域设计的一款成熟的控制芯片，用于控制波形产生芯片DAC和继电器上电时序的控制。嵌入控制算法构成压电式驱动系统的核心，且外部扩展CAN控制总线与串行数据总线芯片，能够实现总线控制和电脑上位机串口通信控制功能。