[实用新型]一种用于化学镍金工艺的补水装置有效
申请号: | 201320282171.9 | 申请日: | 2013-05-22 |
公开(公告)号: | CN203360574U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 何自立;汤清茹;聂锦华 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 刘文求;杨宏 |
地址: | 518102 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 化学 金工 装置 | ||
1.一种用于化学镍金工艺的补水装置,其包括一镍缸和一储液缸,所述储液缸与所述镍缸相隔一预设高度设置;所述镍缸用于存储用于化学镍金所使用的药水,所述储液缸用于储存镍缸的补给水,其特征在于,其还包括一出水管、一第一水阀和一水位传感器;
所述出水管设置在镍缸和储液缸之间,所述第一水阀设置在所述出水管上,与所述水位传感器相连;所述第一水阀根据所述水位传感器发出的信号开启或者关闭;所述水位传感器设置在所述镍缸内壁上;所述水位传感器感应到镍缸中药水的水位下降时传输信号给所述第一水阀,所述第一水阀接受所述水位传感器传输的信号自动打开阀门,则所述储液缸中的补给水通过所述出水管传输到镍缸中,从而对所述镍缸进行补水。
2.根据权利要求1所述用于化学镍金工艺的补水装置,其特征在于,当所述镍缸中的水位上升到一定位置时,则第一阀门根据水位传感器发出的信号控制其阀门关闭,停止对所述镍缸进行补水。
3.根据权利要求1或2所述用于化学镍金工艺的补水装置,其特征在于,其还包括一第二水阀和一进水管;所述第二水阀和所述进水管相连接;
所述第二水阀设置在所述储液缸内壁上一预设位置上,当所述储液缸中的补给水的水位低于此预设位置时,则第二水阀的阀门开启,补给水从进水管流入储液缸中。
4.根据权利要求3所述用于化学镍金工艺的补水装置,其特征在于,其还包括设置在出水管上的第一手动阀和设置在进水管的第二手动阀,用于根据需要通过手动操作对所述储液缸和所述镍缸进行补水。
5.根据权利要求3所述用于化学镍金工艺的补水装置,其特征在于,所述第一水阀为电子阀,第二水阀为浮球阀。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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