[实用新型]一种用于化学镍金工艺的补水装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板加工制造领域，尤其涉及一种用于化学镍金工艺的补水装置。 

背景技术

传统化学镍金生产过程中，由于镍缸长时间处于高温状态，缸内水分蒸发散失而使液位下降低于标准液位，导致药水不能完全浸没线路板影响其生产品质。目前行业内生产时一般通过手动打开水管阀门加水补充液位。

但是通过人工手动来进行加水存在以下问题：

1. 作业员在添加过程中不能中途离开，需现场监视液位；

2. 手动补加液位后，由于大量低温的水加入到缸中，使药水的浓度和温度骤降，影响线路板的生产品质。

因此，现有技术有待于进一步的改进和发展。

实用新型内容

本实用新型一种用于化学镍金工艺的补水装置的要解决的技术问题在于，针对现有技术中人工手动补水所存在的需实时监控以及手动补水后药水的浓度和温度的骤降所引发的线路板品质问题等缺点，提供一种操作方便，可以实时对镍缸进行补水的装置。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种用于化学镍金工艺的补水装置，其包括一镍缸和一储液缸，所述储液缸与所述镍缸相隔一预设高度设置；所述镍缸用于存储用于化学镍金所使用的药水，所述储液缸用于储存镍缸的补给水，其中，其还包括一出水管、一第一水阀和一水位传感器；

所述出水管设置在镍缸和储液缸之间，所述第一水阀设置在所述出水管上，与所述水位传感器相连；所述第一水阀根据所述水位传感器发出的信号开启或者关闭；所述水位传感器设置在所述镍缸内壁上；所述水位传感器感应到镍缸中药水的水位下降时传输信号给所述第一水阀，所述第一水阀接受所述水位传感器传输的信号自动打开阀门，则所述储液缸中的补给水通过所述出水管传输到镍缸中，从而对所述镍缸进行补水。

所述用于化学镍金工艺的补水装置，其中，当所述镍缸中的水位上升到一定位置时，则第一阀门根据水位传感器发出的信号控制其阀门关闭，停止对所述镍缸进行补水。

所述用于化学镍金工艺的补水装置，其中，其还包括一第二水阀和一进水管；所述第二水阀和所述进水管相连接；

所述第二水阀设置在所述储液缸内壁上一预设位置上，当所述储液缸中的补给水的水位低于此预设位置时，则第二水阀的阀门开启，补给水从进水管流入储液缸中。

所述用于化学镍金工艺的补水装置，其中，其还包括设置在出水管上的第一手动阀和设置在进水管的第二手动阀，用于根据需要通过手动操作对所述储液缸和所述镍缸进行补水。

所述用于化学镍金工艺的补水装置，其中，所述第一水阀为电子阀，第二水阀为浮球阀。

有益效果：本实用新型所提供的一种用于化学镍金工艺的补水装置，采用将化学镍金中的镍缸通过一水管与一储存有水的储液缸相连，在水管上设置有控制水流通的水阀，在镍缸上设置有一水位传感器，其与水管上的所述水阀相连，可以实时根据测出的水位信号控制所述水阀的开启和关闭，从而达到实时自动对所述镍缸进行补水，解决了现有技术中需要人工操作补水引发必须实时监控和手动补水造成线路板的生产品质问题，为化学镍金工艺中对线路板的表面处理提供了一种简单和取得效果更佳的补水装置。

附图说明

图1是本实用新型一种用于化学镍金工艺的补水装置结构示意图。 

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供了一种用于化学镍金工艺的补水装置，图1为所述补水装置结构示意图，如图所示，所述装置包括：一镍缸1和一储液缸2，所述储液缸2与所述镍缸1相隔一预设高度设置；所述镍缸1用于存储用于化学镍金所使用的药水，所述储液缸2用于储存镍缸的补给水，其中，其还包括一出水管7、一第一水阀3和一水位传感器8。

所述出水管7设置在镍缸1和储液缸2之间，所述第一水阀3设置在所述出水管7上，与所述水位传感器8相连；所述第一水阀3根据所述水位传感器8发出的信号开启或者关闭；所述水位传感器8设置在所述镍缸内壁上；所述水位传感器8感应到镍缸1中药水的水位下降时传输信号给所述第一水阀3，所述第一水阀3接受所述水位传感器8传输的信号自动打开阀门，则所述储液缸2中的补给水通过所述出水管7传输到镍缸1中，从而对所述镍缸1进行补水。