[实用新型]用于锁附封装电晶体的治具

权利要求书

1.一种用于锁附封装电晶体的治具，其特征在于，该治具包括承载件和两个第一限位件，所述承载件上设置有用于承载散热片的承载面，两个所述第一限位件设置在所述承载件上，两个所述第一限位件用于夹持所述散热片，至少一个所述第一限位件可滑动地设置在所述承载件上。

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具包括第一定位螺栓，能够在所述承载件上滑动的所述第一限位件上设置有从该第一限位件上凸出的凸出部，该凸出部上设置有与所述第一定位螺栓匹配的第一螺纹通孔，所述第一定位螺栓能够穿过所述第一螺纹通孔与所述承载件接触。

3.根据权利要求1或2所述的治具，其特征在于，能够在所述承载件上滑动的所述第一限位件包括第一连接部和第一限位部，所述第一连接部与所述承载件可滑动地连接，所述第一限位部从所述第一连接部开始向上延伸。

4.根据权利要求1或2所述的治具，其特征在于，所述治具包括位于所述承载件一侧的第二限位件，该第二限位件能够与两个所述第一限位件夹持的所述散热片对齐，且所述第二限位件能够相对于所述承载件移动，以使得所述第二限位件靠近或远离所述承载件。

5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，该治具包括第一导轨，所述承载件可滑动地设置在所述第一导轨上，且所述第一导轨的延伸方向垂直于两个所述第一限位件之间的相对滑动方向。

6.根据权利要求5所述的治具，其特征在于，所述治具包括第二定位螺栓，所述承载件包括承载部和分别设置在该承载部两端的两个第二连接部，所述承载面设置在所述承载部上，所述第二连接部与所述第一导轨可滑动地连接，且所述第二连接部上形成有第二螺纹通孔，该第二螺纹通孔与所述第二定位螺栓相匹配，且所述第二定位螺栓能够穿过所述第二螺纹通孔与所述第一导轨接触。

7.根据权利要求5所述的治具，其特征在于，该治具包括第二导轨，所述第二导轨的延伸方向垂直于所述第一导轨的延伸方向，所述第二限位件可滑动地设置在所述第二导轨上，且两个所述第一限位件均可滑动地设置在所述承载件上。

8.根据权利要求7所述的治具，其特征在于，该治具包括第三定位螺栓，所述第二限位件包括第三连接部和从该第三连接部上向上延伸的第三限位部，所述第三连接部与所述第二导轨可滑动地连接，所述第三连接部上设置有第三螺纹通孔，该第三螺纹通孔与所述第三定位螺栓匹配，所述第三定位螺栓能够穿过所述第三螺纹通孔与所述第二导轨接触。

9.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，该治具包括第三限位件，该第三限位件可上下滑动地设置在所述第二限位件上，所述第三限位件包括可滑动地设置在所述第二限位件上的第四连接部和从该第四连接部上朝向所述承载件延伸的第四限位部。

10.根据权利要求9所述的治具，其特征在于，该治具包括第四定位螺栓，所述第四连接部上设置有第四螺纹通孔，该第四螺纹通孔与所述第四定位螺栓匹配，且所述第四定位螺栓能够穿过所述第四螺纹通孔与所述第二限位件接触。

11.根据权利要求9所述的治具，其特征在于，所述第四限位部上设置有用于固定所述封装电晶体的固定槽。