[实用新型]用于锁附封装电晶体的治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装电晶体的锁附工艺，具体地，涉及一种用于锁附封装电晶体的治具。

背景技术

封装电晶体通电使用时会产生大量的热，为了防止封装电晶体过热，需要将封装电晶体与散热片进行锁附。进行锁附工艺时，需要将散热片固定在治具上。由于封装电晶体具有多种不同的规格，因此，与封装电晶体相锁附的散热片也具有多种不同的规格。在目前的锁附工艺中，每种规格的散热片都对应一套治具，从而增加了锁附工艺的成本。

因此，如何降低锁附工艺的成本成为本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于锁附封装电晶体的治具，该治具可以对各种规格的封装电晶体和散热片进行锁附。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种用于锁附封装电晶体的治具，其中，该治具包括承载件和两个第一限位件，所述承载件上设置有用于承载散热片的承载面，两个所述第一限位件设置在所述承载件上，两个所述第一限位件用于夹持所述散热片，至少一个所述第一限位件可滑动地设置在所述承载件上。

优选地，所述治具包括第一定位螺栓，能够在所述承载件上滑动的所述第一限位件上设置有从该第一限位件上凸出的凸出部，该凸出部上设置有与所述第一定位螺栓匹配的第一螺纹通孔，所述第一定位螺栓能够穿过所述第一螺纹通孔与所述承载件接触。

优选地，能够在所述承载件上滑动的所述第一限位件包括第一连接部和第一限位部，所述第一连接部与所述承载件可滑动地连接，所述第一限位部从所述第一连接部开始向上延伸。

所述治具包括位于所述承载件一侧的第二限位件，该第二限位件能够与两个所述第一限位件夹持的所述散热片对齐，且所述第二限位件能够相对于所述承载件移动，以使得所述第二限位件靠近或远离所述承载件。

优选地，所述治具包括第一导轨，所述承载件可滑动地设置在所述第一导轨上，且所述第一导轨的延伸方向垂直于两个所述第一限位件之间的相对滑动方向。

优选地，所述治具包括第二定位螺栓，所述承载件包括承载部和分别设置在该承载部两端的两个第二连接部，所述承载面设置在所述承载部上，所述第二连接部与所述第一导轨可滑动地连接，且所述第二连接部上形成有第二螺纹通孔，该第二螺纹通孔与所述第二定位螺栓相匹配，且所述第二定位螺栓能够穿过所述第二螺纹通孔与所述第一导轨接触。

优选地，所述治具包括第二导轨，所述第二导轨的延伸方向垂直于所述第一导轨的延伸方向，所述第二限位件可滑动地设置在所述第二导轨上，且两个所述第一限位件均可滑动地设置在所述承载件上。

优选地，所述治具包括第三定位螺栓，所述第二限位件包括第三连接部和从该第三连接部上向上延伸的第三限位部，所述第三连接部与所述第二导轨可滑动地连接，所述第三连接部上设置有第三螺纹通孔，该第三螺纹通孔与所述第三定位螺栓匹配，所述第三定位螺栓能够穿过所述第三螺纹通孔与所述第二导轨接触。

优选地，所述治具包括第三限位件，该第三限位件可上下滑动地设置在所述第二限位件上，所述第三限位件包括可滑动地设置在所述第二限位件上的第四连接部和从该第四连接部上朝向所述承载件延伸的第四限位部。

优选地，所述治具包括第四定位螺栓，所述第四连接部上设置有第四螺纹通孔，该第四螺纹通孔与所述第四定位螺栓匹配，且所述第四定位螺栓能够穿过所述第四螺纹通孔与所述第二限位件接触。

优选地，所述第四限位部上设置有用于固定所述封装电晶体的固定槽。

在本实用新型所提供的治具中，可以调整两个第一限位件之间的距离，因此，可以利用所述治具夹持具有不同尺寸的散热片。从而可以实现利用一套治具对各种规格的封装晶体管和散热片进行锁附的目的，降低了锁附工艺的总体成本。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型所提供的用于锁附封装电晶体的治具的立体结构图；

图2是图1中所示的治具的分解图；

图3是将图1中所示的治具的第三限位件与第二限位件分离后的示意图。

附图标记说明

10：承载件          11：承载面

12：承载部          13：第二连接部

14：第二螺纹通孔    20：第一限位件

21：凸出部          22：第一连接部

23：第一限位部      24：第一螺纹通孔