[实用新型]一种抗受力干扰的功率模块电极有效

专利信息
申请号: 201320289159.0 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN203250736U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 颜辉;陈雪筠;孙祥玉;邵凌翔 申请(专利权)人: 常州瑞华电力电子器件有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 周祥生;尹丽
地址: 213200*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗受力 干扰 功率 模块 电极
【权利要求书】:

1.一种抗受力干扰的功率模块电极,包括连接支架(1)、芯片焊接板(2)和连接孔(3),所述连接支架(1)和芯片焊接板(2)由整块板弯折90度而成,形成“L”型,在连接支架(1)的上端设置连接孔(3),其特征是:在连接支架(1)的两侧交错设置变形槽(11),在连接支架(1)和芯片焊接板(2)的弯折处设置咬合孔(12)。

2.根据权利要求1所述的抗受力干扰的功率模块电极,其特征是:在连接支架(1)的两侧各设有1~3个变形槽(11),变形槽(11)的宽度为连接支架(1)宽度的30%~60%。

3.根据权利要求2所述的抗受力干扰的功率模块电极,其特征是:在连接支架(1)的两侧各设有2个变形槽(11)。

4.根据权利要求2所述的抗受力干扰的功率模块电极,其特征是:在连接支架(1)的左侧设有1个变形槽(11),在连接支架(1)的右侧设有2个变形槽(11)。

5.根据权利要求1所述的抗受力干扰的功率模块电极,其特征是:所述咬合孔(12)设置在连接支架(1)和芯片焊接板(2)的弯折处的中间部位。

6.根据权利要求5所述的抗受力干扰的功率模块电极,其特征是:所述咬合孔(12)的一半设置在连接支架(1)上,另一半设置在芯片焊接板(2)上。

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