[实用新型]一种抗受力干扰的功率模块电极

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种功率半导体模块，尤其涉及一种功率半导体模块中的电极。

【背景技术】

功率半导体器件内部实现需要的电性能连接主要依靠铜材电极，而本身功率半导体器件和使用设备之间的连接也是通过铜材电极来连接的。在现有的电力模块中的电极结构如图1所示，包括连接支架1、芯片焊接板2和连接孔3，所述连接支架1与芯片焊接板2相互垂直，形成“L”型，连接孔3设置在连接支架1的顶端。在使用过程中，要求电极的连接支架1必须与设备有效的紧固连接，但是在实际操作过程中，操作者会用力旋紧连接螺栓，这对电极的连接支架1产生较大的作用力，由于电极是封压在绝缘材料中，且电力模块的芯片是焊接在芯片焊接板2上的，根据电力模块的产品设计要求，芯片与芯片焊接板2之间在使用过程中不能受外力作用，否则就会影响电力模块的工作稳定性，严重时会导致电力模块损坏，在现有的电力模块中，电极与功率器件本身咬合牢固性差，且连接支架1受力后对芯片焊接板2的影响性很大，很容易破坏芯片与芯片焊接板2之间的焊接层，电力模块在使用时工作不稳定，可靠性差，使用寿命短。为了解决上述技术问题，申请人设计一种抗受力干扰的功率模块电极。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种抗受力干扰的功率模块电极，它在现有电极结构的基础上，改变了电极的结构，使电极的连接支架具有抗受力变形性能，既提高了电极与封装基材的咬合，又能减小连接支架因受力对芯片焊接板影响，防止芯片与芯片焊接板受力变形或脱落。

本实用新型采取的技术方案如下：

一种抗受力干扰的功率模块电极，包括连接支架、芯片焊接板和连接孔，所述连接支架和芯片焊接板由整块板弯折90度而成，形成“L”型，在连接支架的上端设置连接孔，其特征是：在连接支架的两侧交错设置变形槽，在连接支架和芯片焊接板的弯折处设置咬合孔。

进一步，在连接支架的两侧各设有1～3个变形槽，变形槽的宽度为连接支架宽度的30%～60%。

更进一步，在连接支架的两侧各设有2个变形槽。

更进一步，在连接支架的左侧设有1个变形槽，在连接支架的右侧设有2个变形槽。

进一步，所述咬合孔设置在连接支架和芯片焊接板的弯折处的中间部位。

更进一步，所述咬合孔的一半设置在连接支架上，另一半设置在芯片焊接板上。

由于本实用新型在电极的连接支架上增设了变形槽，在连接支架和芯片焊接板的弯折处设置咬合孔，在连接支架增设变形槽既提高了连接支架与封装基材的咬合强度，又能减小连接支架因受力对芯片焊接板影响，咬合孔的设置，既提高了连接支架、芯片焊接板与封装基材的咬合强度，又提高了芯片焊接板与电力模块的冷却底板之间焊接连接强度，增强芯片焊接板抗受力能力，即使连接支架受到较大外力作用，也不会直接对芯片焊接板造成影响，能有效的防止芯片受此应力的影响而牵动，有效的降低了芯片的损坏概率，从而提高电力模块的工作稳定性和可靠性，能大幅度提高电力模块的使用寿命，它能理想地克服现有技术的不足。

【附图说明】

图1为现有电极支架的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图中：1-连接支架；2-芯片焊接板；3-连接孔；11-变形槽；12咬合孔。

【具体实施方式】

下面结合附图说明本实用新型的具体实施方式：

实施例1：一种抗受力干扰的功率模块电极，如图2所示，它由连接支架1、芯片焊接板2和连接孔3组成，所述连接支架1和芯片焊接板2由整块板弯折90度而成，形成“L”型，在连接支架1的上端设置连接孔3，在连接支架1的左侧设有1个变形槽11，在连接支架1的右侧设有2个变形槽11，变形槽11的宽度为连接支架1宽度的30%，所述咬合孔12设置在连接支架1和芯片焊接板2的弯折处的中间部位，咬合孔12的一半设置在连接支架1上，另一半设置在芯片焊接板2上。