[实用新型]一种基板传送装置有效
| 申请号： | 201320292236.8 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203434134U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 董廷泽;刘英;张千;庞鲁 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 王黎延;张振伟 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传送 装置 | ||
1.一种基板传送装置，包括轨道以及用于取送基板的与轨道相连的机械手臂，其特征在于，
所述装置还包括：与机械手臂配合使用的用于传送基板的支撑平台，所述支撑平台上设置有空隙，所述空隙与所述机械手臂上的手柄相匹配，所述支撑平台与所述轨道相连。
2.根据权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，所述支撑平台上设有固定装置，用于将基板固定于所述支撑平台上。
3.根据权利要求2所述的基板传送装置，其特征在于，所述固定装置为真空吸附装置。
4.根据权利要求1、2或3所述的基板传送装置，其特征在于，所述支撑平台通过支撑架与所述轨道相连，所述支撑架用于支撑所述支撑平台上下移动、以及水平移动。
5.根据权利要求1、2或3所述的基板传送装置，其特征在于，所述支撑平台的上表面平整。
6.根据权利要求1、2或3所述的基板传送装置，其特征在于，所述支撑平台的面积与传送的基板的面积相同。
7.根据权利要求1、2或3所述的基板传送装置，其特征在于，所述机械手臂将基板置于支撑平台上时，所述机械手臂的手柄的上表面和所述支撑平台的上表面位于同一水平面。
8.根据权利要求3所述的基板传送装置，其特征在于，所述机械手臂将基板置于所述支撑平台上后，基板通过所述机械手臂手柄上的固定装置固定于支撑平台上；
或基板通过所述机械手臂手柄上的固定装置和所述支撑平台上的所述固定装置共同固定于所述支撑平台上；
或仅通过所述支撑平台上的所述固定装置固定于所述支撑平台上。
9.根据权利要求1、2或3所述的基板传送装置，其特征在于，所述机械手臂由碳纤维或超高分子量聚乙烯纤维形成。
10.根据权利要求1、2或3所述的基板传送装置，其特征在于，所述支撑平台的上表面由不锈钢或陶瓷材料形成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
