[实用新型]一种基板传送装置有效
申请号: | 201320292236.8 | 申请日: | 2013-05-24 |
公开(公告)号: | CN203434134U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 董廷泽;刘英;张千;庞鲁 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 王黎延;张振伟 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传送 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及传送设备,尤其涉及一种显示领域中的基板传送装置。
背景技术
现有液晶显示器的制备过程中,通过机械手臂直接传送基板。如图1所示,现有机械手臂包括多个手柄1,每个手柄1上设置有多个可开启和关闭的真空吸附装置2,机械手臂固定于轨道3上,机械手臂可上下移动,水平移动。在应用过程中,基板平放于所述机械手臂上,由多个手柄1支撑基板进行传送,所述基板通过重力作用及开启的真空吸附装置2固定于所述手柄1上,真空吸附装置2关闭时,可将基板从机械手臂上取下。
机械手取送基板时,基板会因重力发生形变,尤其玻璃基板形变更明显。对于普通的单层玻璃基板在传动过程中发生暂时的形变,没有什么影响,但在成盒工艺中,在封框胶固化之前,两个基板只是依靠封框胶的粘滞力粘在一起,机械手取送玻璃基板时,由于玻璃基板的形变会导致两个基板发生相对偏移,且不可恢复,后续进行封框胶的固化后,会产生对位偏移。对位偏移是目前液晶显示器非常重要的品质问题,对位偏移会导致液晶面板对比度降低、色偏等问题,并且涡流检测(ET)检出率较低,严重影响产品的品质和良品率。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种基板传送装置,可克服基板传送过程中因形变导致的上下基板对位偏移的问题。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
本实用新型提供了一种基板传送装置,包括轨道以及用于取送基板的与轨道相连的机械手臂,
所述装置还包括:与机械手臂配合使用的用于传送基板的支撑平台,所述支撑平台上设置有空隙,所述空隙与所述机械手臂上的手柄相匹配,所述支撑平台与所述轨道相连。
其中,所述支撑平台上设有固定装置,用于将基板固定于所述支撑平台上。
其中,所述固定装置为真空吸附装置。
上述方案中,所述支撑平台通过支撑架与所述轨道相连,所述支撑架用于支撑所述支撑平台上下移动、以及水平移动,所述支撑架与所述轨道相连。
优选的,所述支撑平台的上表面平整。
优选的,所述支撑平台的面积与传送的基板的面积相同。
上述方案中,所述机械手臂将基板置于支撑平台上时,所述机械手臂上的手柄的上表面和所述支撑平台的上表面位于同一水平面。
优选的,所述机械手臂将基板置于所述支撑平台上后,基板通过所述机械手臂手柄上的固定装置固定于支撑平台上;
或基板通过所述机械手臂手柄上的固定装置和所述支撑平台上的所述固定装置共同固定于所述支撑平台上;
或仅通过所述支撑平台上的所述固定装置固定于所述支撑平台上。
优选的,所述机械手臂由碳纤维、超高分子量聚乙烯纤维、高强度高模量纤维形成。
优选的,所述支撑平台的上表面由不锈钢或陶瓷材料形成。
本实用新型提供的基板传送装置,包括:轨道以及取送基板的与轨道相连的机械手臂;所述装置还包括:与机械手臂配合使用的传送基板的支撑平台,所述支撑平台上设置有空隙,所述空隙与所述机械手臂上的手柄相匹配,所述支撑平台与所述轨道相连。本实用新型所述装置在运行基板的过程中,整个基板完全被支撑,相对于现有仅通过机械手臂直接传送基板的方法,可有效防止基板发生形变,从而防止对盒的两个基板发生相对偏移,提高产品的品质和良品率。
此外,本实用新型中所述机械手臂受取基板后,放在所述支撑平台上,通过支撑平台上设置的固定装置固定基板,更好地避免基板发生形变,保证产品的品质和良品率。
附图说明
图1为现有机械手臂的结构示意图;
图2为本实用新型实施例所述基板传送装置处于停止状态的结构示意图;
图3为本实用新型实施例所述基板传送装置中机械手臂从其他工位取到基板后的状态示意图;
图4为本实用新型实施例所述基板传送装置中机械手臂将基板放于所述支撑平台后的状态示意图。
附图标记说明:
1手柄;2真空吸附装置;3轨道;4支撑平台;5空隙;6固定装置;7支撑架;8基板。
具体实施方式
本实用新型的基本思想是:设置与机械手臂配合使用的支撑平台,所述支撑平台与轨道相连,所述支撑平台上设有空隙,所述空隙与机械手臂上的手柄相匹配,使得在基板传送过程中,能防止基板发生变形,以及防止对盒的两个基板发生相对偏移。
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造