[实用新型]一种用于切割大载体泥坯的光控机构有效

专利信息
申请号: 201320294467.2 申请日: 2013-05-27
公开(公告)号: CN203317524U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 李永蔚;冯家迪;钱炳华 申请(专利权)人: 江苏省宜兴非金属化工机械厂有限公司
主分类号: B28B11/14 分类号: B28B11/14
代理公司: 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 代理人: 孙力坚
地址: 214221 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 切割 载体 泥坯 光控 机构
【权利要求书】:

1.一种用于切割大载体泥坯的光控机构,其特征在于:在大载体泥坯(2)的两侧分别设置光源接收器(1)与光源发射器(4),所述光源接收器(1)与托架(5)连接,在所述托架(5)上还布置多个用于平衡大载体泥坯(2)的调节螺丝(6)。

2.如权利要求1所述的一种用于切割大载体泥坯的光控机构,其特征在于:所述托架(5)为V形托架,所述V形托架的开口角度为90°±10°。

3.如权利要求1所述的一种用于切割大载体泥坯的光控机构,其特征在于:所述调节螺丝(6)为4个,各调节螺丝(6)的安装位置与所述大载体泥坯(2)的四个角部互相对应。

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