[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 201320296491.X | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203277368U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 林俊廷 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装基板，其包括：
板体，其具有至少一介电层，且该介电层具有多个盲孔；
多个导电盲孔，其分别设于该介电层的盲孔中，且该导电盲孔的端面的高度低于该介电层的表面高度；
多个电性接触垫，其分别设于该导电盲孔的端面上，且该电性接触垫的端面宽度小于该导电盲孔的端面的宽度；以及
绝缘保护层，其设于该介电层上，且该绝缘保护层具有多个开孔，以令该导电盲孔的端面及电性接触垫外露于该开孔，又该绝缘保护层的开孔的直径小于该导电盲孔的端面的宽度；以及
多个导电塔，其分别设于该开孔中所外露的导电盲孔的端面上并包覆该电性接触垫，该导电塔具有相对的底部与端部，该底部包覆该电性接触垫，又该底部的宽度大于该端部的宽度。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该板体还具有形成于该介电层上的线路层。
3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该线路层具有多个导电迹线，且该电性接触垫电性连接该导电迹线的端处。
4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫的端面长度大于该电性接触垫的端面宽度。
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