[实用新型]封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装基板，尤指一种能提升可靠度的封装基板。

背景技术

随着电子产业的发达，现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计，半导体封装技术亦随之开发出不同的封装型态。而针对不同的封装结构，亦发展出各种封装用的封装基板。一般覆晶式封装基板，其基板本体表面具有置晶区，于该置晶区中形成多个电性接触垫，且于该基板本体上形成防焊层，该防焊层具有多个开孔以对应显露该电性接触垫。于置晶制造方法中，于该置晶区上接置半导体芯片，且该半导体芯片以覆晶方式电性连接该电性接触垫。

图1A至图1D为现有封装基板1的制法的剖视示意图。

如图1A所示，提供一板体10，该板体10具有至少一内部线路11与至少一介电层12，且于该介电层12上形成多个盲孔120，使该内部线路11的部分表面外露于该盲孔120。

如图1B所示，于该介电层12上与该盲孔120中形成一导电层13，再于该导电层13上形成阻层14，且该阻层14形成有多个开口区140，令该介电层12上的部分导电层13及该盲孔120外露于该些开口区140。

接着，于该开口区140中电镀形成一线路层15与导电盲孔16。其中，该导电盲孔16形成于该盲孔120中以电性连接该内部线路11。

此外，该线路层15形成于该介电层12上，且该线路层15具有多个导电迹线15a，该导电迹线15a的端处具有圆形电性接触垫150（如图1C’所示），而该电性接触垫150形成于该导电盲孔16的端面16a上，使该导电盲孔16电性连接该线路层15。

如图1C及图1C’所示，移除该阻层14及其下的导电层13。接着，于该介电层12、线路层15上形成一防焊层17，且该防焊层17具有多个开孔170，以令该些电性接触垫150对应外露于该些开孔170，其中，该开孔170为圆孔。

如图1D所示，于该开孔170中形成焊锡材料，以回焊成导电凸块19。

然而，现有封装基板1中，因该电性接触垫150形成有一翼部结构150a，所以该电性接触垫150覆盖整个该导电盲孔16的端面16a，且该电性接触垫150的直径也大于该开孔170的直径，以致于各该电性接触垫150之间的布线空间缩小，不仅无法提升布线密度，且各该导电凸块19之间需保持一定距离以避免桥接，因而无法缩小各该导电凸块19之间的距离，进而无法满足细间距、多接点的需求。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本实用新型的主要目的为提供一种封装基板，以增加各该电性接触垫之间的距离，而增加布线空间。

本实用新型的封装基板，包括：板体，其具有至少一介电层，且该介电层具有多个盲孔；多个导电盲孔，其分别设于该介电层的盲孔中，且该导电盲孔的端面的高度低于该介电层的表面高度；多个电性接触垫，其分别设于该导电盲孔的端面上，且该电性接触垫的端面宽度小于该导电盲孔的端面的宽度；以及绝缘保护层，其设于该介电层上，且该绝缘保护层具有多个开孔，以令该导电盲孔的端面及电性接触垫外露于该开孔，又该绝缘保护层的开孔的直径小于该导电盲孔的端面的宽度；以及多个导电塔，其分别设于该开孔中所外露的导电盲孔的端面上并包覆该电性接触垫，该导电塔具有相对的底部与端部，该底部包覆该电性接触垫，又该底部的宽度大于该端部的宽度。

前述的封装基板中，该板体还具有形成于该介电层上的线路层。该线路层具有多个导电迹线，且该电性接触垫电性连接该导电迹线的端处。

前述的封装基板中，该电性接触垫的端面长度大于该电性接触垫的端面宽度。

由上可知，本实用新型的封装基板，通过该电性接触垫的端面宽度小于该导电盲孔的端面的宽度，且该电性接触垫的端面长度大于该电性接触垫的端面宽度，使该电性接触垫于单一轴向上不会形成翼部结构，因而能增加各该电性接触垫之间的距离，以增加布线空间，进而能提高布线密度。

附图说明

图1A至图1D为现有封装基板的制法的剖视示意图；其中，图1C’为图1C的局部上视图；

图2A至图2G为本实用新型封装基板的制法的剖视示意图；其中，图2C’及图2G’为图2C及图2G的局部上视图；以及

图2H为图2G的另一实施例。

符号说明

1,2,2’    封装基板

10,20      板体

11,21      内部线路

12,22      介电层

120,220    盲孔

13,23a,23b 导电层