[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 201320309813.X | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN203313518U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;李克伦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
1.一种软性电路板，其包括第一导电线路图形、基底、第一覆盖膜及防焊层，所述基底具有第一表面，所述第一导电线路图形形成于所述基底的第一表面一侧，所述第一导电线路图形包括一个第一图形区及至少一个第二图形区，所述第一覆盖膜覆盖所述第一导电线路图形及从所述第一导电线路图形露出的第一表面，并具有与所述至少一个第二图形区对应的至少一个第一开口区，以露出所述至少一个第二图形区，所述防焊层通过喷印的方式形成，覆盖所述至少一个第二图形区及从所述至少一个第二图形区露出的第一表面，并于所述防焊层形成有多个第二开口区，以定义所述防焊层的第二开口区裸露的所述第一导电线路图形为电性接触垫。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述第一图形区中的导电线路较所述至少一个第二图形区中的导电线路稀疏。
3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜的材料不同于所述防焊层的材料。
4.如权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，所述防焊层为采用酰亚胺树脂及丙烯酸树脂等材料制成防焊油墨。
5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述至少一个第一开口区的面积均大于对应的每个所述第二开口区的面积。
6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述防焊层还覆盖部分所述第一覆盖膜。
7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述基底还具有与所述第一表面相对的第二表面，所述软性电路板还具有第二导电线路图形及第二覆盖膜，所述第二导电线路图形形成于所述第二表面上，且通过所述基底中的导电孔与所述第一导电线路图形电性连接，所述第二覆盖膜覆盖所述第二导电线路图形及从所述第二导电线路图形露出的第二表面，所述第二覆盖膜具有第三开口区。
8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述软性电路板为双面电路板，所述基底为绝缘基底。
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