[实用新型]软性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种软性电路板。

背景技术

目前业界在软板制作完成后，组装零件之前会于软板表面的电路层上形成一层绝缘保护层，露出组装零件所需的焊接点。最初于电路板导电线路层上形成绝缘保护层的普遍做法是在导电图形层上面压合一层覆盖膜，该覆盖膜在导电图形层用以焊接外部零件的焊接点处利用模具冲有对应的开口，以露出焊接点。随着电路板行业的不断发展，当焊接点上的绝缘保护层的开口间距太小或开口密度太高时，利用模具冲压形成开口以露出焊接点的制作方法，难度太大。业界有采用感光油墨加相应制程的方式来解决这一问题，但利用感光油墨形成保护层的方法，制程冗长且成本高。另外，利用感光油墨形成保护层的过程中使用的化学药品会对环境造成污染。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种解决上述问题的软性电路板实属必要。

一种软性电路板，其包括第一导电线路图形、基底、第一覆盖膜及防焊层。所述基底具有第一表面。所述第一导电线路图形形成于所述基底的第一表面一侧。所述第一导电线路图形包括一个第一图形区及至少一个第二图形区。所述第一覆盖膜覆盖所述第一导电线路图形及从所述第一导电线路图形露出的第一表面，并具有与所述至少一个第二图形区对应的至少一个第一开口区，以露出所述至少一个第二图形区。所述防焊层通过喷印的方式形成，覆盖所述至少一个第二图形区及从所述至少一个第二图形区露出的第一表面，并于所述防焊层形成有多个第二开口区，以定义所述防焊层的第二开口区裸露的所述第一导电线路图形为电性接触垫。

本实用新型利用第一覆盖膜保护所述第一导电线路图形的第一图形区，配合使用防焊层保护所述第一导电线路图形的第二图形区。即解决了当焊接点上的绝缘保护层的开口间距太小或开口密度太高时，利用模具冲压形成开口以露出焊接点的制作方法，难度太大的问题，又避免了使用感光油墨时，制程冗长，成本高且会对环境造成污染的问题。

附图说明

图1是本实用新型所提供的软性电路板的剖面图。

主要元件符号说明

软性电路板100基底10第一导电线路图形20第二导电线路图形30第一覆盖膜40第二覆盖膜60防焊层50第一表面11第二表面12第一图形区21第二图形区22第一开口区41第二开口区51第三开口区61焊垫62电性接触垫52