[实用新型]一种双界面卡的芯片加锡装置

权利要求书

1.一种双界面卡的芯片加锡装置，包括用于放置锡盘的放线装置（1）、用于牵引所述锡盘上的锡线的送线装置（2）、以及用所述锡线的线头在芯片带（7）的预定焊点上焊接形成锡点的焊锡装置（3），所述焊锡装置（3）包括焊接件（31），所述焊接件（31）下方固设有用所述线头在所述预定焊点焊接形成所述焊点的焊锡头（32），其特征在于，所述焊锡头（32）包括四个焊接口（35），四个所述焊接口（35）间隔固设在所述焊接件（31）下方，以在所述芯片带（7）上同时焊接形成与四个所述焊接口（35）相对应的四个所述焊点。

2.根据权利要求1所述的双界面卡的芯片加锡装置，其特征在于，四个所述焊接口（35）的位置分别与四个所述预定焊点的位置相对应，四个所述预定焊点位于同一直线上、且均位于所述芯片带（7）的宽度方向。

3.根据权利要求1所述的双界面卡的芯片加锡装置，其特征在于，四个所述焊接口（35）的位置分别与四个所述预定焊点的位置相对应，四个所述预定焊点中，其中相邻两个所述预定焊点的连线与另外相邻两个所述预定焊点的连线相互平行。

4.根据权利要求1所述的双界面卡的芯片加锡装置，其特征在于，所述放线装置（1）包括支架（11）以及设于所述支架（11）上的安装轴（12），所述锡线穿设于所述安装轴（12）上。

5.根据权利要求4所述的双界面卡的芯片加锡装置，其特征在于，所述放线装置（1）和所述送线装置（2）之间还设有用于对所述锡线进行导向的导轮（4），所述导轮（4）上设有导槽（41），所述锡线放置于所述导槽（41）内。

6.根据权利要求5所述的双界面卡的芯片加锡装置，其特征在于，所述焊锡装置（3）还包括与所述焊接件（31）连接、用于驱动所述焊接件（31）三维移动的三维移动机构（33）。

7.根据权利要求1所述的双界面卡的芯片加锡装置，其特征在于，每一所述焊接口（35）下方形成有一开口向下的凹槽（34），所述凹槽（34）呈弧形，每一所述凹槽（34）用于对应容置一所述线头。

8.根据权利要求1所述的双界面卡的芯片加锡装置，其特征在于，所述双界面卡的芯片加锡装置还包括机架（5），所述放线装置（1）、所述送线装置（2）和所述焊锡装置（3）均设于所述机架（5）上。

9.根据权利要求8所述的双界面卡的芯片加锡装置，其特征在于，所述双界面卡的芯片加锡装置还包括控制单元，所述送线装置（2）和所述焊锡装置（3）分别与所述控制单元连接。

10.根据权利要求9所述的双界面卡的芯片加锡装置，其特征在于，所述双界面卡的芯片加锡装置还包括与所述控制单元连接、用于传送所述芯片带（7）的传送装置（6），所述传送装置（6）设于所述机架（5）上。