[实用新型]一种双界面卡的芯片加锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及制备双界面卡的设备，更具体地说，涉及一种双界面卡的芯片加锡装置。 

背景技术

一种制备双界面卡的方法包括以下步骤： 

1、对芯片进行焊锡，以在芯片的预定焊点上焊锡； 

2、在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线； 

3、挑出内置天线的两个天线头； 

4、在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位（芯片包括金属片以及与金属片固定电连接的凸台，凸台即芯片主体，凸台的表面积小于金属片的表面积，因此，金属片放置于芯片槽位内，凸台放置于芯片槽位内的凸台槽位内）； 

5、将两个天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片； 

6、两个天线头分别与芯片上的预定焊点上的焊锡进行焊接，将芯片置于芯片槽位内，再进行封装，以此来制造双界面卡。 

上述的步骤1中，对芯片进行焊锡的设备是焊锡机，通过焊锡机在芯片带上焊接形成锡点。关于芯片带，需要说明的是，现有技术焊锡机所用的芯片带一般采用国际标准的芯片带，国际标准的芯片带呈长方形，在其宽度方向并排设置两个芯片，在其长度方向设置若干芯片。焊锡机一般包括用于放置锡盘的放线装置、用于牵引锡盘上的锡线的送线装置、以及用锡线的线头在芯片带的预定焊点上焊接形成锡点的焊锡装置，焊锡装置包括焊接件，焊接件下方固设有用线头在预定焊点焊接形成焊点的焊锡头。但现有技术中的焊锡机一般 只有一个焊锡头或者两个焊锡头，这样就使得一次在芯片带上焊接形成锡点的数量有限（一次只有一个或者两个），这严重制约了生产效率的提高。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述焊锡机生产效率较低的缺陷，提供一种生产效率较高的双界面卡的芯片加锡装置。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双界面卡的芯片加锡装置，包括用于放置锡盘的放线装置、用于牵引所述锡盘上的锡线的送线装置、以及用所述锡线的线头在芯片带的预定焊点上焊接形成锡点的焊锡装置，所述焊锡装置包括焊接件，所述焊接件下方固设有用所述线头在所述预定焊点焊接形成所述焊点的焊锡头，所述焊锡头包括四个焊接口，四个所述焊接口间隔固设在所述焊接件下方，以在所述芯片带上同时焊接形成与四个所述焊接口相对应的四个所述焊点。 

在本实用新型所述的双界面卡的芯片加锡装置中，四个所述焊接口的位置分别与四个所述预定焊点的位置相对应，四个所述预定焊点位于同一直线上、且均位于所述芯片带的宽度方向。 

在本实用新型所述的双界面卡的芯片加锡装置中，四个所述焊接口的位置分别与四个所述预定焊点的位置相对应，四个所述预定焊点中，其中相邻两个所述预定焊点的连线与另外相邻两个所述预定焊点的连线相互平行。 

在本实用新型所述的双界面卡的芯片加锡装置中，所述放线装置包括支架以及设于所述支架上的安装轴，所述锡线穿设于所述安装轴上。 

在本实用新型所述的双界面卡的芯片加锡装置中，所述放线装置和所述送线装置之间还设有用于对所述锡线进行导向的导轮，所述导轮上设有导槽，所述锡线放置于所述导槽内。 

在本实用新型所述的双界面卡的芯片加锡装置中，所述焊锡装置还包括与所述焊接件连接、用于驱动所述焊接件三维移动的三维移动机构。 

在本实用新型所述的双界面卡的芯片加锡装置中，每一所述焊接口下方形成有一开口向下的凹槽，所述凹槽呈弧形，每一所述凹槽用于对应容置一所述 线头。 

在本实用新型所述的双界面卡的芯片加锡装置中，所述双界面卡的芯片加锡装置还包括机架，所述放线装置、所述送线装置和所述焊锡装置均设于所述机架上。 

在本实用新型所述的双界面卡的芯片加锡装置中，所述双界面卡的芯片加锡装置还包括控制单元，所述送线装置和所述焊锡装置分别与所述控制单元连接。 

在本实用新型所述的双界面卡的芯片加锡装置中，所述双界面卡的芯片加锡装置还包括与所述控制单元连接、用于传送所述芯片带的传送装置，所述传送装置设于所述机架上。 

实施本实用新型的双界面卡的芯片加锡装置，具有以下有益效果：一次焊接，可在芯片带上形成四个锡点，生产效率较高。 

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中： 

图1是本实用新型双界面卡的芯片加锡装置实施例的结构示意图； 

图2是图1的俯视图； 

图3是本实用新型双界面卡的芯片加锡装置实施例的爆炸结构示意图；