[实用新型]一种垫板及集成电路绑定装置有效
| 申请号： | 201320317066.4 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203300623U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 靳翠斌;夏业磊;张铁军 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;京东方（河北）移动显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 垫板 集成电路 绑定 装置 | ||
1.一种垫板，应用于集成电路绑定装置中，其特征在于，包括：
设置于所述垫板内部的至少一个呈内部中空、两端为开口端的吸附单元；
其中，所述吸附单元的第一开口端设置于所述垫板第一表面，第二开口端设置于所述垫板第二表面且与位于所述垫板第二表面的真空发力设备相连接，所述垫板第一表面为所述垫板与位于所述垫板之上的基板相接触的一面。
2.如权利要求1所述的垫板，其特征在于，
针对任意两个吸附单元，所述两个吸附单元在所述垫板内部相互贯通或相互隔离。
3.如权利要求1所述的垫板，其特征在于，
所述第一开口端设置于所述垫板与位于所述垫板之上的基板相接触的区域的四周边缘位置处；或者，
所述第一开口端设置于所述垫板与位于所述垫板之上的基板相接触的区域的任意两个相互对应的边缘位置处。
4.如权利要求3所述的垫板，其特征在于，
任意两个所述第一开口端的面积相同或不同。
5.如权利要求4所述的垫板，其特征在于，
当任意两个第一开口端的面积相同时，针对所述垫板与所述基板相接触的区域的任意两个相互对应的边缘区域，设置于所述两个边缘位置处的第一开口端的数目相同。
6.如权利要求1所述的垫板，其特征在于，所述第一、第二开口端的形状至少包括圆形、椭圆形、矩形以及三角形中的一种或多种。
7.如权利要求6所述的垫板，其特征在于，
任意两个第一开口端和/或第二开口端的形状相同或不同。
8.一种集成电路绑定装置，包括基板，绑定在所述基板之上的集成电路芯片，位于所述基板下方、用于为所述基板提供支撑作用的垫板，以及真空发力设备，其特征在于，
所述垫板为权利要求1～7任一所述的垫板；
所述真空发力设备位于所述垫板第二表面，且与设置于所述垫板内部的吸附单元的第二开口端相连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
