[实用新型]一种垫板及集成电路绑定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路绑定技术领域，尤其涉及一种可应用于集成电路绑定装置中的垫板及集成电路绑定装置。

背景技术

目前，COG（Chip On Glass）工艺为业界进行IC（Integrated Circuit，集成电路）与LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示屏）的绑定时所采用的主要工艺方式，其具体是指在进行IC与LCD的绑定时，将IC直接绑定在LCD玻璃上，这种绑定方式可大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，可适用于各类消费型电子产品，如手机、PDA等便携式产品中。

具体地，目前在采用COG方式进行IC与LCD的绑定时，可以采用以下工艺流程：将ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜）绑定到LCD屏上（具体地，常将ACF绑定到LCD的玻璃屏上），然后将裸芯片从芯片拖盘中取出，并检查裸芯片的对位标记，之后，再检查LCD屏上的对位标记，并将芯片与LCD屏进行对位，最后利用热压头将芯片与LCD屏绑定到一起，完成整个绑定过程；其中，在进行IC与LCD的绑定时，还需要利用位于所述LCD屏下方的垫板为所述LCD屏提供支撑作用。

但是，在采用上述方式将集成电路芯片绑定在玻璃屏上后，由于集成电路芯片的热膨胀系数比玻璃大，回缩力同样大于玻璃，当热压头撤离导致集成电路芯片与玻璃同时进行回缩时，会造成玻璃向集成电路芯片侧弯曲（即玻璃翘起现象），导致集成电路芯片两端区域显示出现异常，降低集成电路芯片的显示效果。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种垫板及集成电路绑定装置，用以解决现有技术中存在的集成电路绑定过程中由于集成电路芯片的回缩力大于基板回缩力所导致的基板翘起、集成电路两端区域显示异常的问题。

具体地，本实用新型实施例提供了一种垫板，所述垫板应用于集成电路绑定装置中，包括：

设置于所述垫板内部的至少一个呈内部中空、两端为开口端的吸附单元；

其中，所述吸附单元的第一开口端设置于所述垫板第一表面，第二开口端设置于所述垫板第二表面且与位于所述垫板第二表面的真空发力设备相连接，所述垫板第一表面为所述垫板与位于所述垫板之上的基板相接触的一面。

进一步地，针对任意两个吸附单元，所述两个吸附单元在所述垫板内部相互贯通或相互隔离。

进一步地，所述第一开口端设置于所述垫板与位于所述垫板之上的基板相接触的区域的四周边缘位置处；或者，

所述第一开口端设置于所述垫板与位于所述垫板之上的基板相接触的区域的任意两个相互对应的边缘位置处。

进一步地，任意两个所述第一开口端的面积相同或不同。

进一步地，当任意两个第一开口端的面积相同时，针对所述垫板与所述基板相接触的区域的任意两个相互对应的边缘区域，设置于所述两个边缘位置处的第一开口端的数目相同。

进一步地，所述第一、第二开口端的形状至少包括圆形、椭圆形、矩形以及三角形中的一种或多种。

进一步地，任意两个第一开口端和/或第二开口端的形状相同或不同。

进一步地，本实用新型实施例还提供了一种集成电路绑定装置，所述集成电路绑定装置包括基板，绑定在所述基板之上的集成电路芯片，位于所述基板下方、用于为所述基板提供支撑作用的垫板，以及真空发力设备，其中：

所述垫板为本实用新型实施例中所述的垫板；

所述真空发力设备位于所述垫板第二表面，且与设置于所述垫板内部的吸附单元的第二开口端相连接。

本实用新型有益效果如下：

本实用新型实施例提供了一种应用于集成电路绑定装置中的垫板及集成电路绑定装置，所述垫板包括：设置于所述垫板内部的至少一个呈内部中空、两端为开口端的的吸附单元；其中，所述吸附单元的第一开口端设置于所述垫板第一表面，第二开口端设置于所述垫板第二表面且与位于所述垫板第二表面的真空发力设备相连接，所述垫板第一表面为所述垫板与位于所述垫板之上的基板相接触的一面。通过本实用新型实施例所述方案，当位于垫板之上、与垫板第一表面相接触的基板受到外界触发向背离该垫板第一表面的方向翘起时，所述垫板能够通过设置在所述垫板内部且与真空发力设备相连的多个吸附单元对所述基板进行吸附，从而可在一定程度上减轻基板回缩时所造成的翘起现象，降低集成电路两端区域的显示异常性，提高集成电路的显示效果。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例一中所述垫板的结构示意图；