[实用新型]一种真空镀膜装置

权利要求书

1.一种真空镀膜装置，用于对基板（5）连续磁控溅射镀膜，其特征在于：包括内侧长度与宽度大于高度的卧式隧道状结构的真空腔体（1）、多个水平置于所述真空腔体（1）内的矩形托盘（2）、分别位于所述托盘（2）两侧用于支撑所述托盘（2）且带动所述托盘（2）沿着所述真空腔体（1）长度方向移动的成对的传动辊（3）以及设置在所述真空腔体（1）底部的磁控溅射阴极（4），所述托盘（2）中间区域镂空为矩形（2.3），使落于所述托盘（2）上的基板（5）待镀膜表面向下裸露，所述阴极（4）发生磁控溅射的表面位于所述真空腔体（1）内且向上，对所述托盘（2）镂空矩形（2.3）区域裸露的基板（5）下表面磁控溅射镀膜。

2.如权利要求1所述的真空镀膜装置，其特征在于，所述传动辊（3）包括密闭地穿过所述真空腔体（1）两侧壁的传动轴（3.1）、与所述传动轴（3.1）在所述真空腔体（1）内部连接的圆柱辊（3.2）以及与所述传动轴（3.1）在所述真空腔体（1）外部连接的皮带轮（3.3），所述传动轴（3.1）与所述圆柱辊（3.2）采用易拆卸结构紧固连接，所述托盘（2）的两端分别落在两侧所述圆柱辊（3.2）上。

3.如权利要求1所述的真空镀膜装置，其特征在于，所述传动辊（3）在所述真空腔体（1）内的数量至少15对，并且沿着所述真空腔体（1）长度方向间隔设置。

4.如权利要求1所述的真空镀膜装置，其特征在于，所述托盘（2）包括金属板（2.1），所述金属板（2.1）的四周设有加强筋（2.2），所述金属板（2.1）中间区域至少镂空出一个与所述金属板（2.1）周边分别平行的矩形（2.3），距离每个所述镂空矩形（2.3）四个边缘2毫米至20毫米处设有定位条（2.4）。

5.如权利要求4所述的真空镀膜装置，其特征在于，所述加强筋（2.2）由所述金属板（2.1）的四周边折弯90度或90度以上构成，或者由垂直地焊接于所述金属板（2.1）四周且距离边缘2毫米至10毫米的长方形金属条构成。

6.如权利要求4所述的真空镀膜装置，其特征在于，所述定位条（2.4）由水平地粘接于所述金属板（2.1）上表面的条状金属或条状聚四氟乙烯或条状聚酰亚胺构成。

7.如权利要求4所述的真空镀膜装置，其特征在于，所述金属板（2.1）是不锈钢板、铜合金板、铝合金板、钛合金板、镍合金板中的任一种。

8.如权利要求1-7中任何一项所述的真空镀膜装置，其特征在于，所述真空腔体（1）的内部宽度不小于0.8米，高度不大于0.5米。

9.如权利要求1-7中任何一项所述的真空镀膜装置，其特征在于，所述真空腔体（1）分为进口室（1.1）、进口缓冲室（1.2）、镀膜室（1.3）、出口缓冲室（1.4）和出口室（1.5）五个腔室，所述真空腔体（1）两端以及各腔室之间设有阀门（1.6）。

10.如权利要求1-7中任何一项所述的真空镀膜装置，其特征在于，还包括加热器（6），所述加热器（6）设置在所述阴极（4）对应区间真空腔体（1）内的顶部以及对应区间以外真空腔体（1）内的顶部和底部。