[实用新型]超小型表面贴装型过电流过热保护装置有效
| 申请号： | 201320330514.4 | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN203325614U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李渠陵;王俊 | 申请（专利权）人： | 好利来（中国）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13;H01C1/14 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超小型 表面 贴装型 电流 过热 保护装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其特征在于：其为一矩形体，包括一PTC层，贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层，以及依次薄膜生长或电镀于镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。
2.如权利要求1所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其特征在于：所述PTC层的外周缘进一步涂覆有一层阻焊层。
3.如权利要求1所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其特征在于：所述镍层的厚度为2-10μm，锡、金或银层的厚度为5-100μm。
4.如权利要求1所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其特征在于：所述铜层的厚度=（元件设计的长度-上下镍层厚度-上下锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2。
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