[实用新型]超小型表面贴装型过电流过热保护装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种表面贴装型过电流过热保护装置，特别是指一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置。

背景技术

常规的表面贴装型过电流过热保护装置采用印刷电路板的工艺制作，其具体制作方法是：

步骤1、取一PTC板材1’，采用机械或激光钻孔的方法为PTC板材形成的每一个过电流过热保护装置提供一个通孔2’（见图1）；

步骤2、将孔内污垢清理干净后，在电极表面和通孔2’内壁依次电镀上金属铜层3’和焊料层4’（见图2）；

步骤3、将感光干膜覆盖于板材1’两个表面上，然后在紫外线下曝光，以产生需要的蚀刻图形（见图3）；

步骤4、利用三氯化铁溶液蚀刻掉露出来的铜与焊料形成图3的图形；

步骤5、去除抗蚀剂，并用阻焊油墨6’覆盖蚀刻槽5’（见图4所示）；

步骤6、纵向沿着通孔2’，横向沿着两通孔2’中间将板材分切成单个的装置（见图5、6A、6B、6C所示）。

由此可见，常规工艺制作的贴装型过电流过热保护装置的结构，直接采用PTC板材的厚度作为过电流过热保护装置的厚度，而过电流过热保护装置的宽度与长度是通过切割PTC板材上的经纬分割线而成，并且需在通孔2’ 内壁及电极表面均需依次电镀上金属铜层3’和焊料层4’，因此该过电流过热保护装置的两相对边上均形成的弧形凹槽。

由于诸如0402（元件长度和宽度分别为0.04英寸和0.02英寸，转换成公制单位是1.0mm×0.5mm）或更小尺寸的表面贴装装置尺寸非常小，其承载电流有限。而采用常规的表面贴装过热过流保护装置结构需要蚀刻电极将同一平面上的电极分离，这样使得贴装装置的有效面积大幅降低，其承载电流大幅下降，不能满足电子产品的需要。

另外，常规表面贴装过电流过热保护装置采用印刷电路制作工艺进行制作，需要考虑到正反面电极和蚀刻槽对位精度的问题，而对于0402或更小尺寸的表面贴装装置其加工难度很大。

因此，对于0402或更小尺寸的表面贴装装置，依上述目前的常规方法不仅制作成本高，而且制作难度大，无法满足日趋小型化的电子产品使用需求。本案便由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种降低制作难度，并在不减少贴片装置有效面积的同时获得结构、性能稳定的超小型表面贴装型过电流过热保护装置。

为实现上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其中，其为一矩形体，包括一PTC层，贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层，以及依次电镀于镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。

所述PTC层的外周缘进一步涂覆有一层阻焊层。

所述镍层的厚度为2-10μm，锡、金或银层的厚度为5-100μm。

所述铜层的厚度=（元件设计的长度-镍层厚度-锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2。

采用上述方案后，本实用新型对超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作是采用PTC板材的厚度作为过电流过热保护装置的长度，直接利用电镀有铜层、镍层及锡、金或银层的PTC板材的表面对过电流过热保护装置的宽度与高度进行分割，无需在同一平面上进行电极分离，这样可以在不减少贴片装置有效面积的同时获得结构、性能稳定的表面贴装过电流过热保护器件，以此满足0402或更小尺寸的表面贴装装置承载电流的需求，进而满足电子产品的需要。

附图说明

图1为本实用新型常规工艺的制作过程1示意图；

图2为本实用新型常规工艺的制作过程2示意图；

图3为本实用新型常规工艺的制作过程3示意图；

图4为本实用新型常规工艺的制作过程4示意图；

图5为本实用新型常规工艺的制作过程5示意图；

图6A为本实用新型常规工艺制作的过电流过热保护装置主视图；

图6B为本实用新型常规工艺制作的过电流过热保护装置侧视图；

图6C为本实用新型常规工艺制作的过电流过热保护装置俯视图；

图7为本实用新型的PTC板材的结构示意图；

图8为本实用新型电镀后板材结构示意图；

图9为本实用新型分切示意图；

图10为本实用新型过电流过热保护装置结构示意图；

图11为本实用新型过电流过热保护装置涂覆阻焊油墨结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图解释本实用新型的具体实施方式：