[实用新型]电连接器及其导电端子有效
申请号: | 201320336204.3 | 申请日: | 2013-06-13 |
公开(公告)号: | CN203367553U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 廖芳竹 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 及其 导电 端子 | ||
1.一种导电端子,用来连接柔性电路板至芯片模块,所述导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的导接部及自主体部向外凸伸的固持部,其特征在于:所述主体部向下延伸设有焊接部,所述焊接部的末端设有向四周延伸且横截面积大于主体部横截面积的延展部,所述延展部底端设有一个底面,所述底面凹设有一个凹槽。
2.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于:所述延展部呈凸台状设置且所述主体部与延展部呈台阶状设置。
3.如权利要求1所述的导电端子,其特征在于:所述主体部、导接部及固持部位于同一个竖直平面内,所述凹槽呈圆弧状设置且所述导接部呈方便对接的倒“V”形设置。
4.一种导电端子,用来连接柔性电路板至具有锡球的芯片模块,所述导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的导接部及自主体部向外凸伸的固持部,其特征在于:所述主体部向下延伸设有焊接部,所述焊接部的末端设有一个锤击形成且能够增大与锡球接触面积的延展部,所述延展部底端设有一个底面,所述底面凹设有一个凹槽。
5.如权利要求4所述的导电端子,其特征在于:所述延展部呈凸台状设置且所述主体部与延展部呈台阶状设置,所述凹槽呈圆弧状设置且凹槽通过锤击形成。
6.如权利要求4所述的导电端子,其特征在于:所述延展部的横截面积大于主体部的横截面积。
7.如权利要求4所述的导电端子,其特征在于:所述主体部、导接部及固持部位于同一个竖直平面内,所述导接部呈方便对接的倒“V”形设置。
8.一种电连接器,用来连接柔性电路板至芯片模块,所述电连接器包括绝缘本体及组设在绝缘本体内的导电端子,所述导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的导接部、自主体部向下延伸的焊接部及自主体部向外凸伸的固持部,所述电连接器还包括连接在焊接部的锡球,其特征在于:所述焊接部的末端设有自主体部向四周延伸且横截面积大于主体部横截面积的延展部,所述延展部底端设有以增大与锡球接触面积的底面,所述底面凹设有一个凹槽。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述延展部呈凸台状设置且所述主体部与延展部呈台阶状设置。
10.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述延展部通过锤击形成,所述凹槽通过锤击形成,所述主体部、导接部及固持部位于同一个竖直平面内。
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