[实用新型]电连接器及其导电端子有效

专利信息
申请号: 201320336204.3 申请日: 2013-06-13
公开(公告)号: CN203367553U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 廖芳竹 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 导电 端子
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电连接器及其导电端子,尤其涉及一种电性连接柔性电路板至芯片模块的电连接器及其导电端子。

背景技术

如现有的电连接器组合焊接到印刷电路板的上方用来连接低插入力连接器。该电连接器组合包括安装在芯片模块上的第一连接器及安装在柔性电路板之下并与第一连接器插接配合的第二连接器。第一连接器包括绝缘基部及收容在绝缘基部中的若干第一导电端子。第一连接器通过锡球将第一导电端子焊接到芯片模块上,以实现第一连接器与芯片模块间的电性连接。第二连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体中的若干第二导电端子。第二连接器通过锡球将第二导电端子焊接到柔性电路板上,以实现第二连接器与柔性电路板间的电性导通。第一导电端子呈直条状设置,且收容在绝缘基部的端子收容孔中,第一导电端子相对两端分别形成有焊接部与接触部。焊接部能够通过锡球焊接到芯片模块上,用以实现第一连接器与芯片模块间电性连接。

电连接器组合通过焊接部焊接到芯片模块上,但是,该焊接部的底面为一个平面,焊接锡球时,容易产生锡球偏移或锡球熔化不佳的状况,且在焊接的过程中,锡球与平面仅以点接触,接触面积小,无法准确定位锡球的位置,容易造成侧偏的现象,进而导致正位度不佳。 

鉴于上述状况,确有必要提供一种新型的电连接器及其导电端子以解决现有技术方案中存在的缺陷。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够增大与锡球接触面积且具有较佳正位度的电连接器及其导电端子。

本实用新型通过以下技术方案实现:一种导电端子,用来连接柔性电路板至芯片模块,所述导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的导接部及自主体部向外凸伸的固持部,所述主体部向下延伸设有焊接部,所述焊接部的末端设有向四周延伸且横截面积大于主体部横截面积的延展部,所述延展部底端设有一个底面,所述底面凹设有一个凹槽。 

本实用新型进一步界定:所述延展部呈凸台状设置且所述主体部与延展部呈台阶状设置。 

本实用新型进一步界定:所述主体部、导接部及固持部位于同一个竖直平面内,所述凹槽呈圆弧状设置且所述导接部呈方便对接的倒“V”形设置。 

本实用新型电连接器通过以下技术方案实现:一种导电端子,用来连接柔性电路板至具有锡球的芯片模块,所述导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的导接部及自主体部向外凸伸的固持部,所述主体部向下延伸设有焊接部,所述焊接部的末端设有一个锤击形成且能够增大与锡球接触面积的延展部,所述延展部底端设有一个底面,所述底面凹设有一个凹槽。 

本实用新型进一步界定:所述延展部呈凸台状设置且所述主体部与延展部呈台阶状设置,所述凹槽呈圆弧状设置且凹槽通过锤击形成。 

本实用新型进一步界定:所述延展部的横截面积大于主体部的横截面积。 

本实用新型进一步界定:所述主体部、导接部及固持部位于同一个竖直平面内,所述导接部呈方便对接的倒“V”形设置。 

本实用新型电连接器通过以下技术方案实现:一种电连接器,用来连接柔性电路板至芯片模块,所述电连接器包括绝缘本体及组设在绝缘本体内的导电端子,所述导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的导接部、自主体部向下延伸的焊接部及自主体部向外凸伸的固持部,所述电连接器还包括连接在焊接部的锡球,所述焊接部的末端设有自主体部向四周延伸且横截面积大于主体部横截面积的延展部,所述延展部底端设有以增大与锡球接触面积的底面,所述底面凹设有一个凹槽。 

本实用新型进一步界定:所述延展部呈凸台状设置且所述主体部与延展部呈台阶状设置。 

本实用新型进一步界定:所述延展部通过锤击形成,所述凹槽通过锤击形成,所述主体部、导接部及固持部位于同一个竖直平面内。 

相较于现有技术,本实用新型电连接器至少存在以下优点:电连接器的导电端子的末端锤击出一个与主体部呈阶梯状设置的延展部,该延展部的横截面积大于主体部的横截面积,这样能够增加焊接部以与芯片模块的锡球接触的接触面积,且延展部底面锤击的凹槽能够准确定位锡球,具有较佳的正位度。 

附图说明

图1是本实用新型电连接器的导电端子的侧视图。

图2是本实用新型电连接器的导电端子的另一角度的侧视图。 

图3是实用新型电连接器未设锡球的分解图。 

图4是本实用新型电连接器未设锡球且导电端子未设凹槽的立体图。 

图5是本实用新型电连接器未设锡球的立体图。 

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