[实用新型]一种柔性基板多层封装装置有效
| 申请号： | 201320343575.4 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203312274U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张博;陆原;尹雯 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 多层 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性基板多层封装装置，其特征在于：其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。
2.根据权利要求1所述的一种柔性基板多层封装装置，其特征在于：所述一侧U形封装头上下两端长度不等，所述U形封装头中短的一端对应另一侧U形封装头内侧。
3.根据权利要求1所述的一种柔性基板多层封装装置，其特征在于：所述U形封装头上下两端长度不等，所述U形封装头中短的一端对应另一侧U形封装头内侧。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种柔性基板多层封装装置，其特征在于：所述封装头内设置有空腔，所述空腔里侧设置有通孔，所述空腔外侧设置有吸气口。
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