[实用新型]一种柔性基板多层封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子行业基板封装技术领域，具体涉及一种柔性基板多层封装装置。

背景技术

随着微电子技术的发展，微电子处理功能的复杂、多样化，使得微电子中基板中电子元件的集成密度越来越大，势必增加了微电子封装体的体积，影响了微电子基板的封装和携带，现有技术中发展了一种柔性电子技术，微电子基板采用柔性基板，柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性的特点，还具有柔韧性等刚性基板所不具有的特点，使得基板本身具有可折叠性，大大减小了柔性基板封装后封装体的体积，保证了微电子基板的封装和携带，但是普通的柔性基板的可弯曲折叠封装方式只能进行一次弯曲，使得一次弯曲封装柔性基板只能形成上下两层结构，柔性基板封装后封装体的体积相对较大。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种柔性基板多层封装装置，可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积。

其技术方案是这样的：一种柔性基板多层封装装置，其特征在于：其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。

其进一步特征在于，所述一侧U形封装头上下两端长度不等，所述U形封装头中短的一端对应另一侧U形封装头内侧；所述U形封装头上下两端长度不等，所述U形封装头中短的一端对应另一侧U形封装头内侧；所述封装头内设置有空腔，所述空腔里侧设置有通孔，所述空腔外侧设置有吸气口。

本实用新型的上述结构中，由于两侧U形封装头纵向交错布置，通过两侧U形封装头的相对运动，实现了柔性基板上下弯曲成U形，从而形成一个类似S形结构，实现了柔性基板的多层弯曲，有效地减小了柔性基板封装后封装体的体积。

附图说明

图1为本实用新型柔性基板多层封装装置结构示意图；

图2为图1的左视图；

图3为封装头的结构示意图；

图4为图3的左视图。

具体实施方式

见图1、图2所示，一种柔性基板多层封装装置，其包括两侧的U形封装头1-1、1-2，两侧的U形封装头1-1、1-2可以相向运动， U形封装头1-1、1-2纵向交错布置，左侧U形封装头1-1的下端1-1a与右侧U形封装头1-2凹槽3配合，右侧U形封装头1-2的上端1-2b与左侧U形封装头1-2凹槽2配合右侧U形封装头1-2上下两端长度不等，右侧 U形封装头1-2中短的一端1-2b对应左侧U形封装头1-1内侧，两侧的U形封装头1-1、1-2的这种设置方式有效地增大了 左侧U形封装头1-1内的空间，提高了U形封装头内置空间的利用率。

见图1、图2、图3、图4，U形封装头1-1、1-2内设置有空腔4，空腔4里侧设置有通孔5，空腔5外侧设置有吸气口6，可以保证柔性基板7稳定地吸合在U形封装头内。

由于两侧U形封装头纵向交错布置，通过两侧U形封装头的相对运动，实现了柔性基板上下弯曲成U形，从而形成一个类似S形结构，实现了柔性基板的多层弯曲，有效地减小了柔性基板封装后封装体的体积。

本实施例中只是记载了两侧两个U形封装头结构，当然本实施例中的两个U形封装头结构可以分别进行交错叠加，实现柔性基板的多层弯曲。

本实施例中，右侧U形封装头1-2上下两端长度不等，主要是为了提高了左侧U形封装头1-1内置空间的利用率，当然右侧U形封装头1-2也可以设置成上下两端长度相等或者设置成左侧U形封装头1-1和右侧U形封装头1-2的上下两端都不相等，只要左右两侧的U形封装头在运动过程中形成上下端对应对接，使柔性基板依次弯曲成类似S形结构，都是本实用新型的保护范围。

以上所述仅为说明实用新型的实施方式，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。