[实用新型]LED灯及其灯丝有效
| 申请号： | 201320345993.7 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203413560U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;H01L25/075;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 及其 灯丝 | ||
1. 一种LED灯丝，其特征在于，包括基板、固定于基板的至少一侧面上的发光单元以及包覆于发光单元外围的封胶层；所述基板设置呈细长的条状结构；所述发光单元包括若干规律排布于所述基板上且顺次串联的蓝光芯片及红光芯片。
2. 如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，至少每间隔两个所述蓝光芯片设置一个所述红光芯片。
3. 如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板的长度为5.00mm~200.00mm，宽度为0.50~10.00mm，高度为0.10mm~5.00mm。
4. 如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板的两侧表面上均设置有所述发光单元。
5. 如权利要求1或4所述的LED灯丝，其特征在于，所述封胶层的横截面外轮廓呈圆形，且直径为1.00mm~10.00mm。
6. 如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述封胶层采用混合有荧光粉的透明胶体材料构成。
7. 如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板设置呈透明。
8. 如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述封胶层采用模造成型工艺形成。
9. 如权利要求1或2所述的LED灯丝，其特征在于，所述蓝光芯片及红光芯片通过金属导线顺次串联，所述基板的两端设置有分别与所述金属导线的两端相连的电极引脚。
10. 一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的LED灯丝。
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