[实用新型]LED灯及其灯丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯及其灯丝。

背景技术

传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大等缺陷，且一般仅能发出黄色光，显色性较差。

随着科技的发展，LED灯逐渐取代传统的照明灯具。现有LED灯设置有发光模块，包括方形或圆形的支架、设置于支架一侧的LED芯片，及包覆于LED芯片表面的透镜。现有的LED灯一般在蓝光LED芯片上设置荧光粉进而得到白光，LED灯的整体显色性较低。同时，由于现有支架一般采用铜、铝等导电金属材料注塑PPA构成，其本身不具有透光性，光路最多只能在设置有LED芯片的一侧实现180°平面传输，整体发光角度较小，即使在透镜的二次光学作用下，一般发光角度也不超过165°，且PPA材料易黄化变色，影响LED灯的整体品质。此外，现有的LED发光模块大多采用平面点胶封装工艺，效率及良品率低，且生产成本高。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED灯丝，显色性高。

本实用新型实施例进一步所要解决的技术问题在于，提供一种LED灯，显色性高。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种LED灯丝，包括基板、固定于基板的至少一侧面上的发光单元以及包覆于发光单元外围的封胶层；所述基板设置呈细长的条状结构；所述发光单元包括若干规律排布于所述基板上且顺次串联的蓝光芯片及红光芯片。

进一步地，至少每间隔两个所述蓝光芯片设置一个所述红光芯片。

进一步地，所述基板的长度为5.00mm~200.00mm，宽度为0.50~10.00mm，高度为0.10mm~5.00mm。

进一步地，所述基板的两侧表面上均设置有所述发光单元。

进一步地，所述封胶层的横截面外轮廓呈圆形，且直径为1.00mm~10.00mm。

进一步地，所述封胶层采用混合有荧光粉的透明胶体材料构成。

进一步地，所述基板设置呈透明。

进一步地，所述封胶层采用模造成型工艺形成。

进一步地，所述蓝光芯片及红光芯片通过金属导线顺次串联，所述基板的两端设置有分别与所述金属导线的两端相连的电极引脚。

相应地，本实用新型实施例还提供了一种LED灯，包括如上任一项所述的LED灯丝。

本实用新型实施例的有益效果是：通过设置细长的条状基板构成LED灯丝的主体；通过于基板的至少一侧设置由蓝光芯片及红光芯片组合构成的发光单元，有效提高LED灯丝的显色性；将基板设置呈透明，有效提高LED灯丝的出光角度及出光效率；采用模造成型工艺形成封胶层，工艺简单，生产效率及良品率高，且生产成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例的LED灯丝的主视面结构示意图。

图2是本实用新型实施例中图1的A部放大图。

图3是本实用新型实施例的LED灯丝第一种实施例中去除封胶层的左侧面结构示意图。

图4是本实用新型实施例中图3的B部放大图。

图5是本实用新型实施例的LED灯丝第一种实施例的发光示意图。

图6是本实用新型实施例的LED灯丝第二种实施例中去除封胶层的左侧面结构示意图。

图7是本实用新型实施例中图6的C部放大图。

图8是本实用新型实施例的LED灯丝第二种实施例的发光示意图。

图9是本实用新型实施例的LED灯丝的配光曲线图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1~图9所示，本实用新型实施例提供一种LED灯丝，包括基板10、发光单元20及封胶层30。

所述基板10设置呈细长的条状结构，以构成所述LED灯丝的主体。本实用新型实施例中，所述基板10长度为5.00mm~200.00mm，宽度为0.50~10.00mm，高度为0.10mm~5.00mm。

如图2、图4及图7所示，所述发光单元20固定于所述基板10的至少一侧面上，其包括若干规律排布的蓝光芯片21及红光芯片22。所述蓝光芯片21及红光芯片22通过金属导线40顺次串联，所述基板10的两端对应设置有分别与所述金属导线40的两端相连的电极引脚50。