[实用新型]一种柔性COB封装LED有效
申请号: | 201320347245.2 | 申请日: | 2013-06-18 |
公开(公告)号: | CN203377266U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 李建胜 | 申请(专利权)人: | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200001 上海市黄*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 cob 封装 led | ||
1.一种柔性COB封装LED,其特征在于,包括:基材基板部(100)、发光元器件部(200)和封装材料部(300),
其中封装材料部(300)包括:金线(310)、围坝胶(320)和硅胶荧光粉(330),所述金线(310)将发光元器件部(200)互相连接,所述围坝胶(320)均匀包裹于发光元器件部(200)的外围,所述硅胶荧光粉(330)覆盖于发光元器件部(200)上,所述硅胶荧光粉(330)位于围坝胶(320)内部。
2.根据权利要求1所述的一种柔性COB封装LED,其特征在于:所述基材基板部(100)为柔性线路板(110),所述柔性线路板(110)采用FPC/FR-4制成条状结构,所述柔性线路板(110)为双面线路板,所述柔性线路板(110)上设有散热孔(111)。
3.根据权利要求1所述的一种柔性COB封装LED,其特征在于:所述发光元器件部(200)由芯片(210)组成,所述芯片(210)设于散热孔(111)上,所述芯片(210)上设有P/N极(211),所述P/N极(211)通过金线(310)连接。
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