[实用新型]一种柔性COB封装LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，具体涉及一种柔性COB封装LED。

背景技术

市场上LED应用中在做异型、条形、环形、圆形灯具时，用普通封装加基板或者COB基板很难实现造型变化。COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

而采用其他封装方式虽能够做到造型的改变，但却要花费更多的成本和时间，因此需要一种更变形的兼顾简便节约的LED光源来代替现有产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种柔性COB封装LED，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。

柔性线路板（Flexible Printed Circuit），又称为软性印刷电路。

一种柔性COB封装LED，其特征在于，包括：基材基板部、发光元器件部和封装材料部，

其中封装材料部包括：金线、围坝胶和硅胶荧光粉，所述金线将发光元器件部互相连接，所述围坝胶均匀包裹于发光元器件部的外围，所述硅胶荧光粉覆盖于发光元器件部上，所述硅胶荧光粉位于围坝胶内部。

进一步，所述基材基板部为柔性线路板，所述柔性线路板采用FPC/FR-4制成条状结构，所述柔性线路板为双面线路板，所述柔性线路板上设有散热孔。

进一步，所述发光元器件部由芯片组成，所述芯片设于散热孔上，所述芯片上设有P/N极，所述P/N极通过金线连接。

一种柔性COB封装LED的制备方法，包括以下步骤：

（1）固晶：将芯片固定于柔性线路板FPC/FR-的散热孔上后进行烘烤固化；

（2）打线：固晶完成后使用打线机将金线连接P/N极；

（3）点亮测试：打线完毕进行接通电源，测试芯片能否点亮发光；

（4）围坝：点亮测试完成后用围坝设备将围坝胶均匀分布于发光面边界，然后进行烘烤固化；

（5）配胶灌封：将硅胶荧光粉配比好后，进行灌封处理，灌封完成后进行烘烤固化。

进一步，所述硅胶荧光粉由荧光粉和硅粉和硅胶组成。

其中，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.1～0.25:1，2700～6500K。

进一步，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.1:1，6000～6500K。

进一步，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.15:1，4000～4500K。

进一步，按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.25:1，2700～3500K。本实用新型的有益效果：

1、保证良好的导热性基础上增加了柔韧性的功能。

2、节省了SMT贴片费用和减少了工艺制程。

附图说明

图1为本实用新型整体图。

图2为本实用新型立体结构图。

图3为本实用新型线路板结构图。

附图标记：

基材基板部100、柔性线路板110、散热孔111。

发光元器件部200、芯片210、P/N极211。

封装材料部300、金线310、围坝胶320和硅胶荧光粉330。

具体实施方式

以下结合具体实施例，对本实用新型作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。

实施例1

图1为本实用新型整体图、图2为本实用新型立体结构图、图3为本实用新型线路板结构图。

如图1、图2所示，一种柔性COB封装LED，其特征在于，包括：基材基板部100、发光元器件部200和封装材料部300。

如图2所示，其中封装材料部300包括：金线310、围坝胶320和硅胶荧光粉330，金线310将发光元器件部200互相连接，围坝胶320均匀包裹于发光元器件部200的外围，硅胶荧光粉330覆盖于发光元器件部200上，硅胶荧光粉330位于围坝胶320内部。

如图2所示，基材基板部100为柔性线路板110，柔性线路板110为条状结构，柔性线路板110为双面线路板，柔性线路板110上设有散热孔111。

如图2、图3所示，发光元器件部200由芯片210组成，芯片210设于散热孔111上，芯片210上设有P/N极211，P/N极211通过金线310连接。