[实用新型]感测器封装结构及其制造设备

权利要求书

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：

一感测晶片，所述感测晶片具有一操作面，且所述操作面界定有一感测区域及包围在所述感测区域周缘的一连接区域；

一滤光片，所述滤光片具有相对的一内表面与一外表面，所述滤光片的外缘轮廓不大于所述感测晶片的外缘轮廓；以及

一环形压感胶片，所述压感胶片具有位于相反侧的两胶面，并且所述压感胶片定义有一开孔，所述压感胶片的所述两胶面分别经压合而无缝隙地黏固于所述感测晶片的所述连接区域以及所述滤光片的所述内表面，并且所述感测区域通过所述开孔而与所述滤光片的所述内表面相向；

其中，所述感测晶片的所述感测区域由于所述压感胶片与所述滤光片的阻隔而呈密封状。

2.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述压感胶片的所述两胶面相互平行，并且所述感测晶片的所述操作面与所述滤光片的所述内表面相互平行。

3.根据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，所述压感胶片的厚度为固定值。

4.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测晶片的所述连接区域显露出多个焊点，且所述焊点位于所述连接区域的黏固于所述压感胶片的外侧部位。

5.根据权利要求4所述的感测器封装结构，其特征在于，所述压感胶片位于所述滤光片的正投影于所述感测晶片的所述操作面的区域之内。

6.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述滤光片为一红外线玻璃。

7.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述压感胶片的所述开孔的轮廓不小于所述感测晶片的所述感测区域的轮廓。

8.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述压感胶片的外缘轮廓不大于所述感测晶片的外缘轮廓。

9.根据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述滤光片的所述内表面压迫在所述压感胶片的所述两胶面的其中一个胶面上而使所述滤光片与所述压感胶片相互黏固，并且所述两胶面的其中另一胶面压迫在所述感测晶片的所述连接区域上，以使相互黏固的所述滤光片及所述压感胶片黏固于所述感测晶片。

10.一种感测器封装结构的制造设备，其特征在于，所述制造设备用以制造根据权利要求1至9中任一项所述的感测器封装结构，且所述制造设备包括：

一滤光片工作台，所述滤光片工作台用以承载多个滤光片且所述滤光片的外表面抵接于所述滤光片工作台；

一压感胶片工作台，所述压感胶片工作台用以承载多个压感胶片；

一感测晶片工作台，所述感测晶片工作台用以承载多个感测晶片且所述感测晶片的操作面显露于外；以及

一采集器，所述采集器能依序地沿所述滤光片工作台、所述压感胶片工作台、及所述感测晶片工作台循环地移动；其中，所述采集器能用以从所述滤光片工作台吸附至少一所述滤光片而将所述滤光片的内表面黏固于所述压感胶片工作台的至少一所述压感胶片，并使相互黏固的所述滤光片与所述压感胶片脱离所述压感胶片工作台而黏固于所述感测晶片工作台上的至少一所述感测晶片的连接区域。