[实用新型]感测器封装结构及其制造设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，且特别涉及一种感测器封装结构及其制造设备。

背景技术

目前相机模块（Compact Camera Module，CCM）大都是采用CSP（Chip Scale Package）工艺或COB（Chip on Board）工艺所形成的构造。具体而言，在CSP工艺所完成的封装结构中，玻璃与晶片（die）之间是通过环氧树脂或硅树脂等黏着剂进行黏着固定。更详细地说，玻璃与晶片在完成环氧树脂或硅树脂点胶后，还须经过烤箱加热烘烤固化，使玻璃与晶片从黏贴到完全固定须花费许多的时间才能完成，这将会降低封装结构的产能。

再者，由于上述CSP工艺所完成的封装结构是利用点胶机在进行点胶，完成后再将玻璃与晶片两者压附黏着在一起，而在压附过程中，环氧树脂或硅树脂等黏着剂会因正面受力而往四周流窜，而此流窜是无法有效地被控制。因此，在受力不均状况下，便容易导致玻璃与晶片倾斜，进而产生封装结构的玻璃与晶片两者平行度不均匀的问题。

另外，在COB工艺所完成的封装结构中，晶片（die）是利用打线等方式直接与电路板进行结合，完成后再将封装结构与其他后续元件（如：镜片）进行组装。进一步地说，所述封装结构在与其他元件的组装过程中，晶片是没有玻璃保护，容易有入尘的问题。换言之，如果相机模块采用COB工艺所完成的封装结构，则在封装结构的后续组装过程中，易产生晶片入尘的问题，除非重新打造一个大型的无尘环境，但这将是一个极大的设备投资费用，难度也较高。

于是，本发明人有感上述缺点的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种感测器封装结构及其制造设备，其能使感测器封装结构的成本降低并且提高产能与良率。

本实用新型实施例提供一种感测器封装结构，包括：一感测晶片，感测晶片具有一操作面，且操作面界定有一感测区域及包围在感测区域周缘的一连接区域；一滤光片，滤光片具有相对的一内表面与一外表面，滤光片的外缘轮廓不大于感测晶片的外缘轮廓；以及一环形压感胶片，压感胶片具有位于相反侧的两胶面，并且压感胶片定义有一开孔，压感胶片的两胶面分别经压合而无缝隙地黏固于感测晶片的连接区域以及滤光片的内表面，并且感测区域通过开孔而与滤光片的内表面相向；其中，感测晶片的感测区域由于压感胶片与滤光片的阻隔而呈密封状。

优选地，压感胶片的两胶面相互平行，并且感测晶片的操作面与滤光片的内表面相互平行。

优选地，压感胶片的厚度为固定值。

优选地，感测晶片的连接区域显露出多个焊点，且焊点位于连接区域的黏固于压感胶片的外侧部位。

优选地，压感胶片位于滤光片的正投影于感测晶片的操作面的区域之内。

优选地，滤光片为一红外线玻璃。

优选地，压感胶片的开孔轮廓不小于感测晶片的感测区域的轮廓。

优选地，压感胶片的外缘轮廓不大于感测晶片的外缘轮廓。

优选地，滤光片的内表面压迫在压感胶片的两胶面的其中一个胶面上而使滤光片与压感胶片相互黏固，并且两胶面的其中另一胶面压迫在感测晶片的连接区域上，以使相互黏固的滤光片及压感胶片黏固于感测晶片。

本实用新型实施例还提供一种感测器封装结构的制造设备，该制造设备用以制造如上的感测器封装结构，且该制造设备包括：一滤光片工作台，滤光片工作台用以承载多个滤光片且滤光片的外表面抵接于滤光片工作台；一压感胶片工作台，压感胶片工作台用以承载多个压感胶片；一感测晶片工作台，感测晶片工作台用以承载多个感测晶片且感测晶片的操作面显露于外；以及一采集器，采集器能依序地沿滤光片工作台、压感胶片工作台、及感测晶片工作台循环移动；其中，采集器能用以自滤光片工作台吸附至少一滤光片而将滤光片的内表面黏固于压感胶片工作台的至少一压感胶片，并使相互黏固的滤光片与压感胶片脱离压感胶片工作台而黏固于感测晶片工作台上的至少一感测晶片的连接区域。

综上所述，本实用新型实施例所提供的感测器封装结构以压感胶片的附着力黏结滤光片与感测晶片，进而利于增加产能。并由于压感胶片外型与厚度均已预先加工完成，故滤光片与感测晶片之间的平行度可以容易地保持一定，进而能有效地提升感测器封装结构的良率。再者，压感胶片能使感测晶片的感测区域经压感胶片与滤光片的阻隔而呈密封状，因而在感测器封装结构的后续组装步骤中，就无须担心入尘的问题。