[实用新型]一种利于点锡扩散的引线框架有效
| 申请号： | 201320358472.5 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN203300636U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 师成志 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利于 扩散 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种利于点锡扩散的引线框架，包括载片部和若干引线脚，其特征在于：所述载片部上设有多个突出部，相邻的突出部之间有凹槽。
2.如权利要求1所述的利于点锡扩散的引线框架，其特征在于：所述突出部呈矩阵排列。
3.如权利要求2所述的利于点锡扩散的引线框架，其特征在于：同排或同列的相邻突出部之间的间距相同。
4.如权利要求1所述的利于点锡扩散的引线框架，其特征在于：所述载片部上设有环状凹槽。
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