[实用新型]一种抗静电的发光二极管外延片有效
申请号: | 201320358928.8 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN203406318U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 牛志宇 | 申请(专利权)人: | 东莞市德颖光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/12 | 分类号: | H01L33/12 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 李玉平 |
地址: | 523330 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗静电 发光二极管 外延 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体发光技术领域,具体地说,涉及一种抗静电的发光二极管外延片。
背景技术
半导体照明是一种新型的高效光源,具有节能、环保和寿命长等特点。结合目前社会能源紧张的局面,使得半导体照明得到迅速的推广和应用,无论是工业照明还是民用照明。
目前实现半导体发白光有3种方式,1、以蓝、红、绿发光二极管混合封装于二极管中,通过光的混合达到白光;2、通过在蓝光二极管芯片上涂敷黄色荧光粉,蓝光和黄光混合得到白光;3、在紫外LED芯片上涂敷3中基色的荧光粉,,紫外光激发红、绿、蓝光,混合得到白色光。目前主要以第二种为主,因此制备发蓝光二极管非常重要,即蓝色发光二极管。目前蓝色发光二极管主要以蓝宝石为基底,电子层的氮化镓在该基底上生长成型,由于氮化镓与衬底蓝宝石之间的晶格失配度较大,造成氮化镓的生长缺陷较大,这些缺陷容易造成p-n结发生隧道击穿,从而大大降低了其抗静电能力,进而造成蓝光发光二极管的抗静电能力较差。
发明内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足,提供一种抗静电的发光二极管外延片,该发光二极管外延片在生长成型时,增加了一层超晶体结构,使得该发光二极管具有较高的抗静电能力。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种抗静电的发光二极管外延片,包括蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底上从下至上依次设有GaN缓冲层、GaN下电流扩展层、下导电层、发光层、上导电层、GaN上电流扩展层;所述GaN下电流扩展层连接有第一电极,所述GaN上电流扩展层连接有第二电极;在GaN缓冲层和GaN下电流扩展层之间还设有AIGaN过渡层和高温GaN缓冲层。
进一步地,所述蓝宝石衬底与GaN缓冲层之间设有InGaN过渡层。
进一步地,所述InGaN过渡层厚度为8um。
进一步地,蓝宝石衬底厚度为:70~100um。
进一步地,所述GaN下电流扩展层为P型GaP电流扩展层,所述下导电层为P型GaN导电层,所述上导电层为n型GaN导电层,所述GaN上电流扩展层为n型GaP电流扩展层。
进一步地,所述GaN下电流扩展层为n型GaP电流扩展层,所述下导电层为n型GaN导电层,所述上导电层为P型GaN导电层,所述GaN上电流扩展层为n型GaP电流扩展层。
进一步地,所述GaN缓冲层包括低温GaN缓冲层和高温GaN缓冲层。
本实用新型取得的有益效果为:本实用新型通过设置AIGaN过渡层和InGaN过渡层,使得GaN在蓝宝石衬底上生长的缺陷得到有效抑制,有利于提高发光二极管的抗静电能力,P-n结不易被击穿。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为:
1——蓝宝石衬底 2——低温GaN缓冲层
3——高温GaN缓冲层 4——下导电层
5——发光层 6——上导电层
7——GaN上电流扩展层 8——第二电极
9——第一电极 10——GaN下电流扩展层
11——AIGaN过渡层 12——InGaN过渡层。
具体实施方式
下面结合附图1对本实用新型做进一步地说明。
实施例1:一种抗静电的发光二极管外延片,包括蓝宝石衬底1,所述蓝宝石衬底1上从下至上依次设有GaN缓冲层、GaN下电流扩展层10、下导电层4、发光层5、上导电层6、GaN上电流扩展层7;所述GaN下电流扩展层连接有第一电极9,所述GaN上电流扩展层连接有第二电极8;在GaN缓冲层和GaN下电流扩展层之间还设有AIGaN过渡层11和高温GaN缓冲层3。其中,所述GaN下电流扩展层10为P型GaP电流扩展层,所述下导电层4为P型GaN导电层,所述上导电层6为n型GaN导电层,所述GaN上电流扩展层7为n型GaP电流扩展层。
此时第一电极为P型电极,第二电极为n型电极。
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