[实用新型]一种功率单元主回路结构及高压变频器有效
| 申请号： | 201320359942.X | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN203339969U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 苏惠洁;阮舜辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市英威腾电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 单元 回路 结构 高压 变频器 | ||
1.一种功率单元主回路结构，其包括有整流桥（2）、IGBT模块（3）、电解电容（4）、均压电阻（5）和吸收电容（6），其特征在于，还包括有PCB板（1）及设于该PCB板（1）上的电气端子（7），所述整流桥（2）、IGBT模块（3）、电解电容（4）、均压电阻（5）和吸收电容（6）均固定于PCB板（1）上且通过该PCB板（1）上的印制导线而电性连接。
2.如权利要求1所述的功率单元主回路结构，其特征在于，所述电解电容（4）、均压电阻（5）、吸收电容（6）和电气端子（7）均焊接于PCB板（1）之上。
3.如权利要求1所述的功率单元主回路结构，其特征在于，所述PCB板（1）上开设有带有焊盘的IGBT模块钻孔（11），所述IGBT模块（3）的电连接端与该IGBT模块钻孔（11）通过螺丝而固定连接。
4.如权利要求1所述的功率单元主回路结构，其特征在于，所述PCB板（1）上开设有带有焊盘的整流桥钻孔（10），所述整流桥（2）的电连接端与该整流桥钻孔（10）通过螺丝而固定连接。
5.如权利要求1所述的功率单元主回路结构，其特征在于，所述PCB板（1）上开设有多个PCB固定孔（12）。
6.如权利要求1至5任一所述的功率单元主回路结构，其特征在于，所述整流桥（2）、IGBT模块（3）和电解电容（4）均位于PCB板（1）的靠近散热器（9）的一侧，所述均压电阻（5）、吸收电容（6）和电气端子（7）均位于PCB板（1）的另一侧。
7.如权利要求1至5任一所述的功率单元主回路结构，其特征在于，电解电容（4）的数量是多个，所述电解电容（4）呈多行分布，相邻两行的电解电容（4）交错设置。
8.如权利要求7所述的功率单元主回路结构，其特征在于，沿散热空气的流动方向，位于前一行的电解电容（4）的间距大于位于后一行的电解电容（4）的间距。
9.如权利要求1所述的功率单元主回路结构，其特征在于，所述电气端子（7）包括输入接口和输出接口。
10.一种高压变频器，其包括有功率单元，其特征在于，所述功率单元包括有如权利要求1至9任一所述的功率单元主回路结构。
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