[实用新型]一种功率单元主回路结构及高压变频器

说明书

技术领域

本实用新型涉及变频器技术领域，尤其涉及一种功率单元主回路结构及带有该主回路结构的高压变频器。

背景技术

现有的变频器功率单元主回路中，如图4所示，其包括有整流桥2、IGBT模块3、电解电容4、均压电阻5和吸收电容6，上述各组成部件之间通过铜排8或者电缆实现电性连接。采用这种电性连接方式，需要设计较多的零件，比如用于支承各组成部件的支架、多个螺丝螺母等，不仅安装过程复杂，还浪费装配工时。同时，铜排8具有较高的价格，从而增加了产品成本。此外，在电性连接过程中，需要对铜排8进行多次弯折，使得电性连接的可靠性受到影响，且存在安全隐患。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种功率单元主回路结构及高压变频器，从而降低产品成本，简化组装步骤，节省装配工时，提高产品的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。

一种功率单元主回路结构，其包括有整流桥、IGBT模块、电解电容、均压电阻和吸收电容，还包括有PCB板及设于该PCB板上的电气端子，所述整流桥、IGBT模块、电解电容、均压电阻和吸收电容均固定于PCB板上且通过该PCB板上的印制导线而电性连接。

优选地，所述电解电容、均压电阻、吸收电容和电气端子均焊接于PCB板之上。

优选地，所述PCB板上开设有带有焊盘的IGBT模块钻孔，所述IGBT模块的电连接端与该IGBT模块钻孔通过螺丝而固定连接。

优选地，所述PCB板上开设有带有焊盘的整流桥钻孔，所述整流桥的电连接端与该整流桥钻孔通过螺丝而固定连接。

优选地，所述PCB板上开设有多个PCB固定孔。

优选地，电解电容的数量是多个，所述电解电容呈多行分布，相邻两行的电解电容交错设置。

优选地，沿散热空气的流动方向，位于前一行的电解电容的间距大于位于后一行的电解电容的间距。

优选地，所述电气端子包括输入接口和输出接口。

一种高压变频器，其包括有功率单元，所述功率单元包括有上述功率单元主回路结构。

本实用新型公开的功率单元主回路结构和高压变频器中，功率单元主回路结构的各组成部件均固定于一块PCB板上，并且通过该PCB板上的印制导线实现电性连接。其有益效果在于，各组成部件无需支承架即能实现固定和组装，从而简化了组装步骤，节省了装配工时，同时，无需通过价格较高的铜排实现电性连接，从而节省了产品成本，此外，连接导线是印制在PCB板之上的，所以避免了因反复弯折而对产品可靠性造成影响，消除了安全隐患。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的整体结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例安装IGBT模块和整流桥之前的结构示意图。

图3为本实用新型第二实施例中电解电容的分布示意图。

图4为现有的主回路结构的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作更加详细的描述。

实施例1：

本实施例提出了一种功率单元主回路结构，结合图1和图2所示，该功率单元主回路结构包括有一整流桥2、多个IGBT模块3、多个电解电容4、多个均压电阻5和至少一个吸收电容6，该主回路结构还包括有一PCB板1及设于该PCB板1上的多个电气端子7，所述整流桥2、IGBT模块3、电解电容4、均压电阻5和吸收电容6均固定于PCB板1上且通过该PCB板1上的印制导线而电性连接。

上述主回路结构中，各组成部件均固定于一块PCB板1上，并且通过该PCB板1上的印制导线实现电性连接，其中，该印制导线可以是敷制于PCB板1的铜层，也可以是其他电性较好的导电层，该印制导线的宽度以及厚度可根据线路上的电流大小等因素而灵活设置。

参考各组成部件的体积和重量特点，可以将体积、重量较小的电解电容4、均压电阻5、吸收电容6和电气端子7焊接于PCB板1之上，其中，电气端子7包括输入接口和输出接口。

类似地，所述PCB板1上开设有多个带有焊盘的IGBT模块钻孔11和多个带有焊盘的整流桥钻孔10，所述IGBT模块3的电连接端与该IGBT模块钻孔11通过螺丝而固定连接，所述整流桥2的电连接端与该整流桥钻孔10通过螺丝而固定连接，并且通过螺栓、螺母和焊盘将上述两种部件的电连接端与印制导线相连。

为了方便安装，所述PCB板1上开设有多个PCB固定孔12，该PCB板1可通过固定孔12而固定连接于变频器的箱体、支架之上。