[实用新型]实现定制走线的集成电路有效
申请号: | 201320360542.0 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN203312294U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 陈世柱;谭洪贺;邓思园 | 申请(专利权)人: | 北京昆腾微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06F17/50 |
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地址: | 100195 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 实现 定制 集成电路 | ||
1.一种实现定制走线的集成电路,其特征在于,包括:
定制走线;
驱动所述定制走线的驱动单元;
由所述定制走线驱动的负载单元;
第一连接单元和第二连接单元,分别布置在所述定制走线的两端,其中,所述第一连接单元具有至少一个输入端口和至少一个输出端口,所述第一连接单元的输入端口和所述第一连接单元的输出端口相连,所述第二连接单元具有至少一个输入端口和至少一个输出端口,所述第二连接单元的输入端口和所述第二连接单元的输出端口相连,其中,所述第一连接单元的输入端口与所述驱动单元的驱动端口相连,所述第一连接单元的输出端口与所述定制走线接触,所述第二连接单元的输出端口与所述负载单元的负载端口相连,所述第二连接单元的输入端口与所述定制走线接触。
2.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述第一连接单元的输入端口和输出端口位于相同或不同的连接层,所述第二连接单元的输入端口和输出端口位于相同或不同的连接层。
3.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述定制走线的数量为两条以上,所述驱动单元的数量为一个,所述负载单元的数量为一个。
4.根据权利要求3所述的集成电路,其特征在于,所述第一连接单元和/或所述第二连接单元的数量为两个以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的